隨著電子產(chǎn)品微小、輕重、精密化的發(fā)展，產(chǎn)品要求越來越高，在一般電子制程中，往往大家都忽略了相關(guān)載具及設(shè)備維護(hù)的清潔，如：PCB過錫治具/工具、波峰焊及回流爐等。在制程中，這些往往也是提升品質(zhì)重要環(huán)節(jié)之一。
什么是水基清洗劑？IPC-CH-65B-CN中定義，水基清洗是以純水或者有機(jī)或者無機(jī)皂化劑對(duì)組件進(jìn)行道清洗，然后以純水沖洗掉組件上的污水的一項(xiàng)制程。引用深圳合明科技有限公司培訓(xùn)資料，其水基概念為：是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實(shí)現(xiàn)對(duì)污染物的清洗的一種清洗媒介，IPC定義中去離子水不小于50%。
水基清洗劑與傳統(tǒng)清洗劑相比，水基清洗劑優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在：無毒，安全，對(duì)人體危害極微小，不燃燒，清洗劑可以降解，不破壞環(huán)境，使用壽命長等特點(diǎn)，消除了火災(zāi)安全隱患和不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級(jí)要求，滿足目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等環(huán)保法規(guī)的要求。

過爐治具清洗的必要性
隨著電子產(chǎn)品微小、輕重、精密化的發(fā)展，產(chǎn)品要求越來越高，在一般電子制程中，往往大家都忽略了相關(guān)載具及設(shè)備維護(hù)的清潔，如：PCB過錫治具/工具、波峰焊及回流爐等。在制程中，這些往往也是提升品質(zhì)重要環(huán)節(jié)之一。
機(jī)器長期工作，附著固化的松香、助焊劑等有機(jī)或無機(jī)污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實(shí)施，需要定期對(duì)相關(guān)載具及設(shè)備配件等進(jìn)行維護(hù)清洗，目前，電子制造行業(yè)中大型企業(yè)一般都有管控要求，會(huì)定期進(jìn)行清洗，但常規(guī)用酒精、異丙醇、鹵代溶劑等危險(xiǎn)有機(jī)溶劑，隨著不斷提升的環(huán)保安全要求（ROHS、HF、REACH、SONY00259），無論從清洗設(shè)備、工藝技術(shù)，還是使用材料的選取都不可避免的遵循一個(gè)原則：綠色環(huán)保，安全無害，且低成本。

隨著5G 時(shí)代的到來，從半導(dǎo)體到電子組裝，各個(gè)電子組件的清潔性尤為重要，直接關(guān)系到整個(gè)終端產(chǎn)品的安全可靠運(yùn)行。
眾所周知，電子制程工藝流程一般為：全自動(dòng)PCB上料→錫膏印刷→印刷檢測→貼片→熱風(fēng)回流焊接→AOI檢測→全自動(dòng)下料。
合明科技水基清洗系列產(chǎn)品可涉及電子制程全工藝段，即網(wǎng)板在線清洗、網(wǎng)板離線及錯(cuò)印板清洗、PCBA清洗、治具載具清洗、設(shè)備保養(yǎng)清洗， 以安全、環(huán)保、清洗力強(qiáng) 等優(yōu)勢娑嗤�粡V泛運(yùn)用。

合成石過錫爐治具主要有有以下功能：
1.支撐薄形基板或軟性電路板；
2.可用于不規(guī)則外型的基板；
3.可承載多連板以增加生產(chǎn)率；
4.防止基板在回焊時(shí),產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象，波峰焊在溫度逐漸升高的環(huán)境中,仍能繼續(xù)保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊錫過程中,達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)果并且不會(huì)有變形的情況發(fā)生.在短時(shí)間置于360℃及持續(xù)在300℃的操作溫度的苛刻環(huán)境中,也不會(huì)造成合成合樹脂基層分離.
以深圳市合明科技水基產(chǎn)品系列示例：
清洗對(duì)象：PCB載具等
應(yīng)用設(shè)備和材料：合明科技《模塊化超聲波載具清洗機(jī)》、合明科技水基清洗劑W4000（具體介紹詳見合明科技網(wǎng)站）
應(yīng)用工藝：全自動(dòng)式組合：上料→超聲清洗→超聲漂洗→下料→干燥
工藝說明：清洗為水基清洗劑，超聲清洗時(shí)間：2--3分鐘（可根據(jù)殘留多少調(diào)整時(shí)間）；漂洗為清水，漂洗時(shí)間：1—2分鐘；干燥區(qū)根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況，可選擇：自然晾干、風(fēng)箱吹干、烤箱烘干等方式。
操作：只需一名員工操作，全自動(dòng)的清洗流水線，減輕工人的操作強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效
率。