隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品向小型化、智能化、多功能、高可靠性方向發(fā)展。在集成電路芯片尺寸逐步縮小，集成度不斷提高的情況下，電子工業(yè)對集成電路封裝技術(shù)提出了越來越高的要求，因此半導(dǎo)體芯片鍵合區(qū)的質(zhì)量直接影響到集成電路器件的可靠性。半導(dǎo)體芯片是通過在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。制造過程中需要在半導(dǎo)體芯片的表面電鍍一層鋁作為有源區(qū)金屬層，參加電化學(xué)反應(yīng)，在半導(dǎo)體芯片與框架鍵合步驟中，通常會采用錫鉛焊料焊接，因此在真空回流焊后，芯片表面以及周邊會殘留大量助焊劑污染物；但殘留的助焊劑會導(dǎo)致芯片表面的鋁層變色，表面張力降低，如不清洗將直接影響到后續(xù)金線和鋁層的鍵合失效，以及會降低后續(xù)封裝過程的可靠性。
水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇
水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。通常會選用批量式清洗工藝和通過式清洗工藝。批量式清洗工藝比較適合產(chǎn)量不太穩(wěn)定，時(shí)有時(shí)無，時(shí)大時(shí)小，品種變化比較多，這樣有利于根據(jù)生產(chǎn)線流量配置進(jìn)行靈活操作，降低設(shè)備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達(dá)到工藝技術(shù)要求。通過式清洗工藝往往適合產(chǎn)量穩(wěn)定，批量大，能夠連續(xù)不斷的進(jìn)行清洗流量的安排，實(shí)現(xiàn)高速率的產(chǎn)品生產(chǎn)，保證清洗質(zhì)量。根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形式和器件材料承受物理力的耐受程度，選擇超聲波工藝方式或噴淋工藝方式。

封裝疊裝(PoP)
隨著移動消費(fèi)型電了產(chǎn)品對于小型化、功能集成和大存儲空問的要求的進(jìn)一步提高，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多。如MCM, SiP(系統(tǒng)封裝)，倒裝片等應(yīng)用得越來越廣泛。而PoP CPackage on Package)堆疊裝配技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級封裝和二級裝配之問的界限，在大大提高邏輯運(yùn)算功能和存儲空問的同時(shí)，也為終端用戶提供了只有選擇器件組合的可能，同時(shí)生產(chǎn)成本也得到更有效的控制。
PoP在解決集成復(fù)雜邏輯和存儲器件方面是一種新興的、成本的3D封裝解決方案。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以利用PoP開發(fā)新的器件外、集成更多的半導(dǎo)體，并且可以通過由堆疊帶來的封裝體積優(yōu)勢娑嗤�３稚踔翜p小母板的尺寸。PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的數(shù)字或者混合信號邏輯器件，在頂層封裝中集成高密度或者組合存儲器件。

W3110為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可適用于超聲、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達(dá)到非常好的清洗效果。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高

BGA植球助焊膏錫膏清洗:在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會留下導(dǎo)致電子遷移，漏電和腐蝕風(fēng)險(xiǎn)的焊后松香殘留。需通過清洗工藝將風(fēng)險(xiǎn)降低，提高可靠性。
水基清洗劑類型品種和特征的選擇
針對擁有的設(shè)備工藝條件和器件潔凈度指標(biāo)要求，選擇合適的水基清洗劑是我們要考慮的重點(diǎn)。一般來說，水基清洗劑具有很好的安全特征，不可燃，不易揮發(fā)，環(huán)保特征滿足歐盟REACH環(huán)境物資規(guī)范要求，達(dá)到對大氣人體的安全保障。在此之外，根據(jù)工藝，設(shè)備條件，所使用的水基清洗劑需要能夠干凈地去除殘留物，同時(shí)又能保證在SIP、POP、IGBT組件上所有的金屬材料、化學(xué)材料、非金屬材料等物資兼容性要求。用一句通俗的語言來表達(dá)，既要把污染物清洗干凈，又要保證物質(zhì)材料的安全性，無腐蝕，無變色，完全符合器件功能特性要求。