隨著電子信息產業的高速發展，電子產品向小型化、智能化、多功能、高可靠性方向發展。在集成電路芯片尺寸逐步縮小，集成度不斷提高的情況下，電子工業對集成電路封裝技術提出了越來越高的要求，因此半導體芯片鍵合區的質量直接影響到集成電路器件的可靠性。半導體芯片是通過在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。制造過程中需要在半導體芯片的表面電鍍一層鋁作為有源區金屬層，參加電化學反應，在半導體芯片與框架鍵合步驟中，通常會采用錫鉛焊料焊接，因此在真空回流焊后，芯片表面以及周邊會殘留大量助焊劑污染物；但殘留的助焊劑會導致芯片表面的鋁層變色，表面張力降低，如不清洗將直接影響到后續金線和鋁層的鍵合失效，以及會降低后續封裝過程的可靠性。
W3110為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可適用于超聲、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高

器件制程工藝所存在的污染物
既然是要清洗制程中的污染物，就需要關注器件制程工藝所存在的污染物，比如：焊膏殘留、錫膏殘留等其他的污染物，評價污染物對器件造成可靠性的影響，比如：電化學腐蝕，化學離子遷移和金屬遷移等等，這樣就能對所有污染物做一個全面的認知，確定哪些污染物需要通過清洗的方式去除，從而保障器件的終技術要求。污染物可清洗性決定了清洗工藝和設備選擇，免洗錫膏還是水溶性錫膏，錫膏的類型不同，殘留物的可清洗性特征也不同，清洗的工藝方式和清洗劑的選擇也隨之不同。識別和確定SIP、POP、IGBT工藝制程中污染物是做好清洗的重要前提。

封裝疊裝(PoP)
隨著移動消費型電了產品對于小型化、功能集成和大存儲空問的要求的進一步提高，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多。如MCM, SiP(系統封裝)，倒裝片等應用得越來越廣泛。而PoP CPackage on Package)堆疊裝配技術的出現更加模糊了一級封裝和二級裝配之問的界限，在大大提高邏輯運算功能和存儲空問的同時，也為終端用戶提供了只有選擇器件組合的可能，同時生產成本也得到更有效的控制。
PoP在解決集成復雜邏輯和存儲器件方面是一種新興的、成本的3D封裝解決方案。系統設計師可以利用PoP開發新的器件外、集成更多的半導體，并且可以通過由堆疊帶來的封裝體積優勢娑嗤�３稚踔翜p小母板的尺寸。PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的數字或者混合信號邏輯器件，在頂層封裝中集成高密度或者組合存儲器件。

SIP封裝
SIP封裝是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SOC相對應。不同的是系統級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產品。從封裝發展的角度來看，SIP是SOC封裝實現的基礎。
功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。同時，功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。