COB邦定清洗：COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接，進(jìn)行性能測試后進(jìn)行膠封固化封裝入庫。上述工藝過程無論是在粘接還是在膠封都需要潔凈的界面來保證產(chǎn)品的可靠性。合明科技研發(fā)的清洗劑配合合適的清洗工藝能為COB邦定提供潔凈的界面條件。

半導(dǎo)體器件組裝后芯片的清洗工裝，包括自前向后依次設(shè)置的兩級超聲溢水
裝置、兩級超聲脫水裝置和烘干箱，所述超聲溢水裝置包括溢水槽，溢水槽上設(shè)有溢水電阻，溢水槽內(nèi)設(shè)有超聲波發(fā)振器



W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進(jìn)行稀釋后使用。稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成分且氣味清淡。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗證。
SIP、POP、IGBT水基清洗所需要考慮的因素還有許多，具體的工藝參數(shù)和選擇涉及面廣且技術(shù)關(guān)聯(lián)性強(qiáng)，在此僅對重要的部分做簡要闡述，供業(yè)內(nèi)人士參考。