SIP系統(tǒng)級(jí)芯片封裝、POP堆疊芯片組裝、IGBT功率半導(dǎo)體模塊工藝制程中，需要用到錫膏、焊膏進(jìn)行精密的焊接制程，自然在焊接后會(huì)存留下錫膏和焊膏的助焊劑殘留物，為了保證器件和組件的電器功能和可靠性技術(shù)要求，須將這些助焊劑殘留清除。此類制程非常成熟，也非常有必要。
W3110水基清洗劑處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時(shí)確保了的材料兼容性，除金屬外對(duì)各種保護(hù)膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面張力能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款針對(duì)電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開(kāi)發(fā)堿性水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對(duì)于倒裝芯片、半導(dǎo)體封測(cè)水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統(tǒng)封裝、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著的清洗效果。

封裝疊裝(PoP)
隨著移動(dòng)消費(fèi)型電了產(chǎn)品對(duì)于小型化、功能集成和大存儲(chǔ)空問(wèn)的要求的進(jìn)一步提高，元器件的小型化高密度封裝形式也越來(lái)越多。如MCM, SiP(系統(tǒng)封裝)，倒裝片等應(yīng)用得越來(lái)越廣泛。而PoP CPackage on Package)堆疊裝配技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級(jí)封裝和二級(jí)裝配之問(wèn)的界限，在大大提高邏輯運(yùn)算功能和存儲(chǔ)空問(wèn)的同時(shí)，也為終端用戶提供了只有選擇器件組合的可能，同時(shí)生產(chǎn)成本也得到更有效的控制。
PoP在解決集成復(fù)雜邏輯和存儲(chǔ)器件方面是一種新興的、成本的3D封裝解決方案。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以利用PoP開(kāi)發(fā)新的器件外、集成更多的半導(dǎo)體，并且可以通過(guò)由堆疊帶來(lái)的封裝體積優(yōu)勢(shì)娑嗤�３稚踔翜p小母板的尺寸。PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的數(shù)字或者混合信號(hào)邏輯器件，在頂層封裝中集成高密度或者組合存儲(chǔ)器件。
封裝器件殘留物清洗的重要性
目前5G通訊和新能源汽車正進(jìn)行得如火如荼，而功率器件及半導(dǎo)體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。