由于科技的日新月異，半導(dǎo)體芯片已愈朝微小化加以發(fā)展，而芯片多半是具有不
同的功效的電子組件，這些電子組件通常是使用焊錫加以焊接在設(shè)有電子回路的基板上，這樣可使電子組件正常的運作，然而由于電子組件的微小化，芯片生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)會嚴(yán)重影響芯片的質(zhì)量。因此，去除芯片生產(chǎn)過程中的雜質(zhì)就是十分必要的。
W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝芯片、半導(dǎo)體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統(tǒng)封裝、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著的清洗效果。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇
水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。通常會選用批量式清洗工藝和通過式清洗工藝。批量式清洗工藝比較適合產(chǎn)量不太穩(wěn)定，時有時無，時大時小，品種變化比較多，這樣有利于根據(jù)生產(chǎn)線流量配置進(jìn)行靈活操作，降低設(shè)備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達(dá)到工藝技術(shù)要求。通過式清洗工藝往往適合產(chǎn)量穩(wěn)定，批量大，能夠連續(xù)不斷的進(jìn)行清洗流量的安排，實現(xiàn)高速率的產(chǎn)品生產(chǎn)，保證清洗質(zhì)量。根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形式和器件材料承受物理力的耐受程度，選擇超聲波工藝方式或噴淋工藝方式。

系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加入無源元件（此時封裝形式多為QFP、SOP等），再到單個封裝體中加入多個芯片。疊層芯片以及無源器件，后發(fā)展到一個封裝構(gòu)成一個系統(tǒng)（此時的封裝形式多為BGA、CSP）。SIP是MCP進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物，二者的區(qū)別在于：SIP中可搭載不同類型的芯片，芯片之間可以進(jìn)行信號取放和交換，從而以一個系統(tǒng)的規(guī)模而具備某種功能；MCP中疊層的多個芯片一般為同一種類型，以芯片之間不能進(jìn)行信號存取和交換的存儲器為主，從整體上來說為一多芯片存儲器。

器件制程工藝所存在的污染物
既然是要清洗制程中的污染物，就需要關(guān)注器件制程工藝所存在的污染物，比如：焊膏殘留、錫膏殘留等其他的污染物，評價污染物對器件造成可靠性的影響，比如：電化學(xué)腐蝕，化學(xué)離子遷移和金屬遷移等等，這樣就能對所有污染物做一個全面的認(rèn)知，確定哪些污染物需要通過清洗的方式去除，從而保障器件的終技術(shù)要求。污染物可清洗性決定了清洗工藝和設(shè)備選擇，免洗錫膏還是水溶性錫膏，錫膏的類型不同，殘留物的可清洗性特征也不同，清洗的工藝方式和清洗劑的選擇也隨之不同。識別和確定SIP、POP、IGBT工藝制程中污染物是做好清洗的重要前提。
一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產(chǎn)生不良現(xiàn)象。合明科技自主研發(fā)的功率器件和半導(dǎo)體水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導(dǎo)體器件焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保水基清洗劑。將焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。