合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 說(shuō)明描述

W3000D 是針對(duì)PCBA 焊后清洗開(kāi)發(fā)的一款堿性水基清洗劑，對(duì)于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝，可用于攝像頭模組和COB封裝模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。

該產(chǎn)品采用合明科技自有技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素，無(wú)閃點(diǎn)。溫和配方對(duì)FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的環(huán)保型水基清洗劑。

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產(chǎn)品簡(jiǎn)介

W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤(pán)氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

合明科技鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產(chǎn)品特性

W3000D水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)，清洗負(fù)載力高，可過(guò)濾性好，超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低等特點(diǎn)。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

攝像模組的成像原理
=為攝像模組成像的光電信號(hào)轉(zhuǎn)換輸出關(guān)系，被攝物體發(fā)射（或發(fā)出）的光線，傳播到鏡頭內(nèi)，鏡頭內(nèi)部的光學(xué)透鏡將光線聚焦到圖像傳感器（簡(jiǎn)稱Sensor）上，圖像傳感器根據(jù)關(guān)的強(qiáng)弱積聚相應(yīng)的電荷，把光信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)輸出到圖像處理（簡(jiǎn)稱DSP）芯片，圖像處理芯片將所述信號(hào)經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)換、合成、補(bǔ)償修正（部分Sensor自身集成這樣的功能）后轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)的圖像輸出。一個(gè)完整的攝像模組主要由三部分組成，分別是鏡頭（Lens）、圖像傳感器、圖像處理器，鏡頭與圖像傳感器和在一起統(tǒng)稱鏡頭模組。
所以，在清洗攝像模組時(shí)，有兩個(gè)主要的需求：
1.清洗液需要具備優(yōu)良的潤(rùn)濕能力，比如滲透能力及其被漂洗能力，以清除毛細(xì)空間的助焊劑殘留物。
2.清除來(lái)自生產(chǎn)階段的全部微塵。

COB前去除氧化層的要求，去除氧化層對(duì)COB的工藝影響度非常大，氧化膜的厚薄直接影響到COB焊接點(diǎn)的焊接可靠性和牢靠度，能夠有效的去除非常非常薄的氧化層對(duì)焊接點(diǎn)的保障度能夠大幅度提升。在這項(xiàng)清洗中，可以與SMT殘留后的清洗合二為一，也可以將其分開(kāi)，先做SMT殘留物的清洗，而后再做COB前工藝的清洗，這樣能夠各自有效的為工藝技術(shù)要求達(dá)成一個(gè)更為合理的配置條件。

攝像模組在經(jīng)歷SMT工藝以后，錫膏殘留物自然而然就產(chǎn)生了，首先要將SMT工藝后的殘留物清洗干凈，避免將來(lái)PCBA線路板電化學(xué)遷移和化學(xué)腐蝕性。在清洗過(guò)程中常用的有兩種工藝，一種是通過(guò)式清洗機(jī)大批量的生產(chǎn)工藝安排；二是批量式的超聲波或者噴淋清洗工藝，標(biāo)準(zhǔn)的方式，大部分可設(shè)置為2清洗+2漂洗。

環(huán)保清洗工藝
、高規(guī)格、環(huán)保安全的水基清洗工藝是理想的選擇，也是未來(lái)清洗業(yè)的發(fā)展方向和必經(jīng)之路。
COB綁定后，為保障攝像頭模組的高品質(zhì)拍攝功效，需要對(duì)晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等污染物進(jìn)行清洗，傳統(tǒng)的溶劑型清洗工藝，所采用的清洗劑價(jià)格十分昂貴，清洗工藝復(fù)雜。相對(duì)于溶劑型清洗工藝，水基清洗工藝不僅大大的簡(jiǎn)化了清洗工藝，減低了清洗成本，其對(duì)靜電、灰塵、金屬離子等Particle清洗率可高達(dá)95%以上