合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 說明描述

W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑，對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝，可用于攝像頭模組和COB封裝模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。

該產品采用合明科技自有技術研發，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素，無閃點。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的環保型水基清洗劑。

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品簡介

W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

合明科技鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品特性

W3000D水基清洗劑是常規液，應用濃度為100%，產品具有配方溫和、清洗力強，清洗負載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

在我們常見的電子產品中，攝像模組、指紋模組是這些電子產品的重要組成部分，特別是移動通信中，成為我們開機、識別、支付等等重要關鍵功能的個入口，它們起到了非常重要的功能組成作用，也是我們移動通訊產品中，有著非常高的技術要求和高可靠性要求的組件，對手機的功能、安全性起到了可靠的保障。
COB前去除氧化層的要求，去除氧化層對COB的工藝影響度非常大，氧化膜的厚薄直接影響到COB焊接點的焊接可靠性和牢靠度，能夠有效的去除非常非常薄的氧化層對焊接點的保障度能夠大幅度提升。在這項清洗中，可以與SMT殘留后的清洗合二為一，也可以將其分開，先做SMT殘留物的清洗，而后再做COB前工藝的清洗，這樣能夠各自有效的為工藝技術要求達成一個更為合理的配置條件。

在攝像模組、指紋模組的制程中，清洗占到了很大比重，常見的清洗問題，主要有三點：
1. 如何將殘留物能夠清洗干凈；
2. 在清洗干凈的前提下，如何保證組件上的各類材料的兼容性，
3. 為了保障COB工藝的焊接可靠性，能夠達到COB綁定焊點的拉力測試和焊接技術要求，去除焊盤的氧化物，從而使得邦定焊點，能達到拉力以及焊接的要求，成為一個非常重要的細小環節。

攝像模組在經歷SMT工藝以后，錫膏殘留物自然而然就產生了，首先要將SMT工藝后的殘留物清洗干凈，避免將來PCBA線路板電化學遷移和化學腐蝕性。在清洗過程中常用的有兩種工藝，一種是通過式清洗機大批量的生產工藝安排；二是批量式的超聲波或者噴淋清洗工藝，標準的方式，大部分可設置為2清洗+2漂洗。

模組是影像捕捉至關重要的電子器件。為了保證攝像模組、指紋模組的高可靠性、穩定性和后續使用壽命，提升模組各工藝制程的成品率，避免污染物污染造成產品報廢，需要清除攝像模組、指紋模組表面的工藝污染物，如各類錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層及靜電粒子和Particle等。
W3000D水基清洗劑是常規液，應用濃度為100%，產品具有配方溫和、清洗力強，清洗負載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康�？蓸O大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證