超聲波清洗攝像模組指紋模組 攝像頭模組水基清洗劑 合明科技

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 說明描述

W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝，可用于攝像頭模組和COB封裝模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。

該產(chǎn)品采用合明科技自有技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素，無閃點(diǎn)。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的環(huán)保型水基清洗劑。

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產(chǎn)品簡介

W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

合明科技鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產(chǎn)品特性

W3000D水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)，清洗負(fù)載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護(hù)成本低等特點(diǎn)。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗(yàn)證。

在我們常見的電子產(chǎn)品中，攝像模組、指紋模組是這些電子產(chǎn)品的重要組成部分，特別是移動通信中，成為我們開機(jī)、識別、支付等等重要關(guān)鍵功能的個入口，它們起到了非常重要的功能組成作用，也是我們移動通訊產(chǎn)品中，有著非常高的技術(shù)要求和高可靠性要求的組件，對手機(jī)的功能、安全性起到了可靠的保障。
材料兼容性，是許多廠商在制程中考慮不周或者是為了清洗，可能在此考慮矛盾中取舍的糾結(jié)點(diǎn)，建議：首先考慮的是清洗干凈度，以清洗干凈度的清洗度來保障材料兼容性，一般來說，清洗力越強(qiáng)，材料兼容性越弱，既要保障清洗又要保證材料的兼容性，只能用的限度的清潔度來保障材料被侵蝕影響的破壞性可能性。

從手機(jī)攝像頭的結(jié)構(gòu)看，主要的五個部分為：圖像傳感器Sensor（將光信號轉(zhuǎn)換為電信號）、Lens、音圈馬達(dá)、相機(jī)模組和紅外濾光片。攝像頭的產(chǎn)業(yè)鏈主要可以分為鏡頭、音圈馬達(dá)、紅外濾光片、CMOS傳感器、圖像處理器和模組封裝幾個部分，行業(yè)技術(shù)門檻較高，行業(yè)集中度很高。一種攝像模組，包括：
1.電路板，所述電路板上具有電路和電子元件；
2.封裝體，包裹所述電子元件，所述封裝體內(nèi)設(shè)空腔；
3.感光芯片，與所述電路電性連接，所述感光芯片的邊緣部分被所述封裝體包裹，所述感光芯片的中間部分置于所述空腔內(nèi)；
4.透鏡，固定連接在所述封裝體的頂面上；以及
5.濾光片，與所述透鏡直接連接，設(shè)置在所述空腔上方且與所述感光芯片正對。

（一）CMOS圖像傳感器：圖像傳感器的生產(chǎn)需要復(fù)雜的技術(shù)和加工工藝，市場長期由索尼（日本）、三星（韓國）和豪威科技（美國）三家占據(jù)主導(dǎo)地位，市場份額超過60%。
（二）手機(jī)鏡頭：鏡頭是生成影像的光學(xué)部件，通常由多片透鏡組成，用來在底片或幕上形成影像。鏡片分為玻璃鏡片和樹脂鏡片，和樹脂鏡片相比，玻璃鏡片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃鏡片生產(chǎn)難度大，良品率低，成本高，因此，玻璃鏡片多用于攝影器材，樹脂鏡片多用于低端攝影器材。
（三）音圈馬達(dá)（VCM）：音圈馬達(dá)（VoiceCoilMotor）電子學(xué)里面的音圈電機(jī)，是馬達(dá)的一種。手機(jī)攝像頭廣泛的使用VCM實(shí)現(xiàn)自動對焦功能，通過VCM可以調(diào)節(jié)鏡頭的位置，呈現(xiàn)清晰的圖像。
（四）攝像頭模組： CSP封裝技術(shù)漸成主流
隨著市場對于智能手機(jī)輕薄化的要求越來越高，攝像頭模組封裝環(huán)節(jié)的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產(chǎn)品主要以CSP封裝為主，5M以上的高像素產(chǎn)品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，CSP封裝技術(shù)正在逐漸向5M及以上產(chǎn)品市場滲透，CSP封裝技術(shù)很有可能在未來成為封裝技術(shù)的主流。由于手機(jī)和汽車應(yīng)用的驅(qū)動，近年來模組市場規(guī)模逐年上升。
（五）紅外濾光片：紅外截止濾光片是利用精密光學(xué)鍍膜技術(shù)在光學(xué)基片上交替鍍上高低折射率的光學(xué)膜，實(shí)現(xiàn)可見光區(qū)（400-630nm）高透，近紅外（700－1100nm）截止的光學(xué)濾光片，紅外截止濾光片用于CCD或CMOS成像系統(tǒng)，起到改善成像質(zhì)量的作用，主要應(yīng)用于可拍照手機(jī)攝像頭、電腦內(nèi)置攝像頭、汽車攝像頭等數(shù)碼成像領(lǐng)域，用于消除紅外光線對CCD/CMOS成像的影響。通過在成像系統(tǒng)中加入紅外截止濾光片，阻擋該部分干擾成像質(zhì)量的紅外光，可以使所成影像更加符合人眼的感覺。

清洗干凈度，始終是一項(xiàng)矛盾，在選擇清洗劑的時候，需要在其中取一個中間點(diǎn)，有所取舍、有所考慮，既要保證材料兼容性又要保證清洗干凈、安全、環(huán)保。
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