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冷凝管烘焙后助焊劑水基清洗劑W4000H,合明科技

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品牌: 合明科技Unibright
規(guī)格: 20L/桶
產(chǎn)地: 惠州
用途: 烘焙的助焊劑、松香、油污等比較頑固的殘留物質(zhì)有非常好的清洗效果
單價: 面議
起訂: 5 桶
供貨總量: 9999 桶
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳市
有效期至: 長期有效
最后更新: 2020-05-04 12:55
瀏覽次數(shù): 16
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公司基本資料信息






 
 
產(chǎn)品詳細(xì)說明
 冷凝管烘焙后助焊劑、波峰焊爐設(shè)備燒結(jié)助焊劑油污垢清洗,水基清洗劑W4000H,合明科技

深圳市合明科技有限公司專業(yè)提供冷凝管烘焙后助焊劑、波峰焊爐設(shè)備燒結(jié)助焊劑、回流爐燒結(jié)助焊劑殘留、回流焊鏈條清洗劑,回流焊鏈條清洗,松香清洗,助焊劑油污清洗等產(chǎn)品及服務(wù)信息,歡迎咨詢選購。


  

冷凝管烘焙后助焊劑油污垢清洗,水基清洗劑W4000H,合明科技

 深圳市合明科技有限公司,冷凝管烘焙后助焊劑、波峰焊爐設(shè)備燒結(jié)助焊劑、回流爐燒結(jié)助焊劑殘留油污垢清洗水基清洗劑W4000H合明科技UnibrightW4000H是一款新型環(huán)保水基清洗劑,用于清洗波峰焊爐設(shè)備燒結(jié)助焊劑、SMT回流焊爐膛旋風(fēng)器、回流焊過濾網(wǎng)、回流焊鏈條、風(fēng)機(jī)葉片、焊接治具、PCBA治具、合成石治具、鋁合金治具、人造石治具、PCB治具、波峰焊治具、載具玻纖治具、過爐夾治具、夾具、旋風(fēng)分離器和冷凝管上被烘焙的助焊劑、松香、重油污等頑固殘留物。適用超聲波、噴淋清洗、浸泡和手工刷洗等多種清洗工藝,兼顧材料兼容性的同時達(dá)到了滿意的清潔清洗效果。

歡迎來電咨詢合明科技電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

冷凝管烘焙后助焊劑、波峰焊爐設(shè)備燒結(jié)助焊劑、回流爐燒結(jié)助焊劑殘留油污垢清洗水基清洗劑W4000H合明科技UnibrightW4000H水基清洗劑是常規(guī)液,應(yīng)用濃度為100%。產(chǎn)品攻克了堿性清洗劑對鋁合金治具等敏感性材料不兼容的行業(yè)難題,對鋁合金、合成石、玻纖材料、黃銅、玻璃、陶瓷、橡膠、塑料、鋼、復(fù)合材料、鑄鐵等敏感材料具有優(yōu)良的材料兼容性。具有不含鹵素、氣味小、低泡、使用壽命長、超強(qiáng)清洗力等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求,創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,保障員工身心健康。可極大提高工作效率,降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn):RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗證。

本網(wǎng)頁沒有列出合明科技所有的產(chǎn)品信息, 如果您沒有找到您所需要的產(chǎn)品信息,歡迎通過在線咨詢、電話、郵件等方式聯(lián)系我們。為您提供專業(yè)定制化清洗解決方案。

冷凝管烘焙后助焊劑、波峰焊爐設(shè)備燒結(jié)助焊劑、回流焊鏈條油污垢清洗水基清洗劑W4000H合明科技Unibright應(yīng)用范圍

     W4000H適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝、手工刷洗和浸泡等清洗方式,可清洗焊接治具、夾具、旋風(fēng)分離器和冷凝管上被烘焙的助焊劑、松香、油污等頑固殘留物質(zhì),對各種類型的助焊劑和錫膏殘留都有非常好的溶解性,應(yīng)用效果如下列表中所列。

冷凝管烘焙后助焊劑、清洗水基清洗劑W4000H合明科技Unibright應(yīng)用范圍:清潔保養(yǎng)

焊錫膏殘留

強(qiáng)烈推薦

水溶性助焊劑殘留

強(qiáng)烈推薦

松香基助焊劑殘留

強(qiáng)烈推薦

低固含量助焊劑殘留

強(qiáng)烈推薦

合成助焊劑

可能

煙熏污染

強(qiáng)烈推薦

歡迎來電咨詢合明科技電子元器件助焊劑,SIP系統(tǒng)級封裝芯片水基清洗方案,表面貼裝元器件焊后清洗劑,PCB波峰焊清洗劑,治具助焊劑清洗劑,助焊劑清洗劑,PCB治具清洗劑,PCB助焊劑清洗劑,合明科技,SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

等完全能夠替代國外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā),自有知識產(chǎn)權(quán),部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù),豎內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種的公司,在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域,半導(dǎo)體的精密組件、封裝測試制造清洗上,電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域,如攝像模組、指紋清洗上,具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。


精細(xì)化學(xué)品 » 工業(yè)用清洗劑,我們主要是做

電子水基清洗劑、電子焊接輔料、電子焊接助焊劑、環(huán)保清洗機(jī)、環(huán)保清洗劑

回流焊鏈條油污垢清洗,水基清洗劑W4000H,合明科技 

冷凝管烘焙后助焊劑清洗,水基清洗劑W4000H,合明科技

 

 

【助焊劑小知識】

 

助焊劑在PCB行業(yè)中應(yīng)用極廣,其品質(zhì)直接影響電子工業(yè)的整個生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量。隨著RoHS 和WEEE指令的實行,無鉛化對助焊劑的性能提出了更高的要求,助焊劑已由傳統(tǒng)的松香型向無鹵、無松香、免清洗、低固含量方向發(fā)展,其組成也隨之發(fā)生了相應(yīng)的變化,各組分的相互作用,使助焊劑的性能更加優(yōu)良。

 

1、助焊劑的基本組成

 

國內(nèi)外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。

 

2、助焊劑各成分的作用

 

被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢,阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態(tài)相互擴(kuò)散,因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體,但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化,在焊接溫度下,氧化速度更快。所以在焊接過程中加入助焊劑,用來協(xié)助提供沒有氧化層的金屬表面,并保持這些表面的無氧化物狀態(tài),直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學(xué)作用,與被焊金屬表面的氧化物化合,在焊接溫度下形成液態(tài)化合物,使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴(kuò)散,以達(dá)到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進(jìn)焊錫的流動和擴(kuò)散,通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴(kuò)散方向上的平衡。

 

理想的助焊劑除化學(xué)活性外,還要具有良好的熱穩(wěn)定性、粘附力、擴(kuò)展力、電解活性、環(huán)境穩(wěn)定性、化學(xué)官能團(tuán)及其反應(yīng)特性、流變特性、對通用清洗溶液和設(shè)備的適應(yīng)性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現(xiàn)的。

特別提示:本信息由相關(guān)企業(yè)自行提供,真實性未證實,僅供參考。請謹(jǐn)慎采用,風(fēng)險自負(fù)。
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