品牌：合明科技Unibright          產品名稱：水基清洗劑           產地：中國           用途：焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層

5G天線助焊劑清洗劑W3000D水基清洗劑合明科技直供

合明科技5G天線助焊劑清洗劑W3000D說明描述

5G天線助焊劑水基清洗劑W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除汽車電子PCBA線路板、新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA線路板等焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

5G天線助焊劑清洗劑W3000D水基清洗劑是常規液，應用濃度為100%，產品具有配方溫和、清洗力強，清洗負載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

55G天線助焊劑水基清洗劑W3000D產品簡介

W3000D是針對汽車電子PCBA線路板、新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑、焊盤氧化層及灰塵等殘留物質。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產品采用合明科技自主專-利技術研發，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素。溫和的配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環保型水基清洗劑。隨著電子產品微小、輕量、精密化的發展，電子清洗在制造業中變的越來越重要，相對于傳統的清洗劑，W3000D水基清洗劑徹底消除了火災安全隱患，更能滿足不斷提升的環保物質等級要求，順應了未來清洗業發展的方向。

5G天線助焊劑水基清洗劑W3000D應用范圍

     W3000D應用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中，用于去除汽車電子PCBA線路板、新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。應用效果如下列表中所列。

應用范圍：4G5G模塊清洗劑W3000D水溶性錫膏殘留(焊后)強烈推薦免洗型錫膏殘留（焊后）強烈推薦水溶性助焊劑殘留強烈推薦松香型助焊劑殘留強烈推薦免洗型助焊劑殘留強烈推薦焊盤氧化層強烈推薦

5G天線助焊劑水基清洗劑W3000D優點

• 清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

• 能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

配方溫和，特別適用于較長接觸時間的清洗應用。對PCBA上各種零器件無影響，材料兼容性好。

• 不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。

• 無泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。

• 不含固態物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。

合明科技擁有完整、多品種的產品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發動機行車管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、半導體封測水基環保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環保清洗、SMT錫膏網板水基環保清洗、SMT紅膠網板水基環保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環保清洗、SMT焊接治具水基環保清洗、SMT設備保養水基環保清洗、回流焊爐保養與清洗、波峰焊爐保養與清洗、精密金屬表面水基環保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發動機清洗、冷凝器水基環保清洗、過濾網水基環保清洗、鏈爪水基環保清洗、SMT設備零部件必拆件（可拆件）水基環保清洗；電子清洗劑、水基環保清洗劑、環保清洗劑、專業電子焊接助焊劑、專業配套環保清洗設備、超聲波鋼網清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網板噴淋水基清洗機等完全能夠替代國外進口產品、產品線和技術。

合明科技擁有技術精湛的研發團隊、精良的實驗裝備和專業的實驗室、聚集了高專業素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規范安全化的生產工業園。

全系列產品均為合明科技自主研發，自有知識產權，部分產品技術為創新技術，是國內為數不多擁有最完整、產品鏈品種最多的公司，在集成電路半導體的清洗領域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環保清洗高難度、高水平的領域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩定而又具前沿的技術水平。

過去，電路組件在回流焊后幾乎都要進行清洗工藝。但隨著《蒙特利爾協議》的出臺以及禁止采用清潔溶劑去除電路組件中的污染物，業界已有相當長一段時間采用免清洗技術替代原有清洗工藝。

現在，由于小型化和部件底部與電路板表面之間的間隙越來越小，大多數組件上可容許的殘留物量按發展的需要，已經到了不得不清洗的程度。所以我還將介紹新的《IPC J-STD-001增訂本1》標準中關于清潔度測試要求的變化，這是對突然爆發的清洗需求，以及隨之而來的清潔度測試需求的回應。

大部分變化與溶劑萃取物（ROSE）電阻率的測試有關，ROSE是過去30年至40年測試清潔度的主要方法。ROSE測試并沒有消失，只會被更多地使用。過時的是ROSE測試通過與否的限值。ROSE測試儀在上世紀70年代是用來確定是否通過以及是否清潔，而現在是用于監控制程并提供驗證。

現如今，電子產品領域的革新正在發生，消費類產品的使用環境發生了很大變化，在很大程度上可謂是存在于惡劣的環境中。比如數億家庭所使用的智能電表充滿著電子元件，按使用要求只能存在于戶外環境。牙刷、冰箱、內置于足球和網球拍中的加速度計量器等也聚集著電子元件，所有這些產品都會經歷惡劣的環境條件。每當溫度或濕度變化時，殘留物耐受量就會減少。通常情況下，對1級電子產品的可靠性沒有很高的期望值，但當我們將它們置于室外，情況就變了，惡劣環境會導致它們失效。

物聯網的爆發，使得我們將越來越多的電子元器件和組件放置在過去從未出現過的地方，對可靠性的要求顯著增加，更多的電子產品需要去除生產過程中的殘留物。往常如果元器件或組件出現的故障會危及到用戶生命安全，我們才會被要求去除殘留物，這被認為是高可靠性要求。現在，許多消費類產品，甚至有些1級消費品也需要清洗，因為它將為制造商帶來更好的商譽。我們看到業界很多類產品都被要求清洗，而過去，至少是過去30年，這些是不需要的。

特別是離子污染。通常在惡劣環境下，它只要不與濕氣和電流相結合就不會造成麻煩。因為離子殘留物、濕氣和電流三者組合在一起才會產生電化學遷移，對組件造成許多致命的影響。去除這三個因素中的任何一個，就可解決問題。所以如果切斷電源，就不會發生電化學遷移；同樣，防止組件與濕氣接觸，組件上留下的殘留物也不會對可靠性造成影響。然而，實際上在大多數情況下，我們無法阻止濕氣接觸組件，我們當然更不可能為了提高可靠性而關閉電源，所以剩下的就只有去除殘留物一項了。

很多人對清洗的認識還停留在上世紀的80年代末90年代初。人們使用包裝上貼著“免清洗”的焊膏焊接他們的產品，就把“免清洗”當作是一種指令——“不要清洗”。

現在清洗工藝又再次回到行業，但仍然存在錯誤認知或缺乏適當的信息。我們為什么要清洗“免洗”的電路板？其中有很多理由。現在被清洗最多的助焊劑恰恰都是免洗的，我們大多數客戶都在清洗免清洗助焊劑。