803是一款無鉛免洗型助焊劑，低固含量。用于單雙波峰，小錫爐等焊接設備，單雙面板，多層板焊接的助焊劑。適用于噴霧、涂抹涂敷方式。焊接后焊點飽滿光亮，板面光亮均勻一致，焊后殘留物快干及干爽無粘性，對PCB及焊點可形成均勻保護膜，具有極高的表面絕緣阻抗（S.I.R），可使制成品輕易地通過PIN-TEST測試。對于高可靠性要求的產品PCBA焊后需要全清洗時，本品能夠滿足要求。

助焊劑介紹

助焊劑涂布工藝

在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止PCB產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區域。微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉 積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應商提供，技術說明書應規定焊劑使用量，通常建議 100%的安全公差范圍。

 助焊劑在PCB行業中應用極廣，其品質直接影響電子工業的整個生產過程和產品質量。隨著RoHS 和WEEE指令的實行，無鉛化對助焊劑的性能提出了更高的要求，助焊劑已由傳統的松香型向無鹵、無松香、免清洗、低固含量方向發展，其組成也隨之發生了相應的變化，各組分的相互作用，使助焊劑的性能更加優良。 

1、助焊劑的基本組成 
   國內外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。 

2、助焊劑各成分的作用 
   被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態相互擴散，因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度更快。所以在焊接過程中加入助焊劑，用來協助提供沒有氧化層的金屬表面，并保持這些表面的無氧化物狀態，直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學作用，與被焊金屬表面的氧化物化合，在焊接溫度下形成液態化臺物，使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散，以達到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散，通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡。 

   理想的助焊劑除化學活性外，還要具有良好的熱穩定性、粘附力、擴展力、電解活性、環境穩定性、化學官能團及其反應特性、流變特性、對通用清洗溶液和設備的適應性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現的。 

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