● 3D掃瞄錫膏分佈圖，供製程分析參考 ● 數值自動繪製日/週/月管制報表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計算SPC ● 可檢測BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度
特點：3D掃描錫膏分布圖，供制程分析參考。
數值自動繪制日/周/月管制報表。
重復精度±2MICRON。
可依錫量（體積）計算SPC。
可檢測BGA錫球共平面與銅箔錄漆
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