IC邦定膠TN-911 IC封裝膠水

TN-911產品說明書

TN-911熱膠系單組份環氧樹脂，供IC封裝用，適用于各類電子表、計算器、游戲機、電子書等IC電子產品。在高溫短時間固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右），電氣性能優秀，剝離強度高，并能耐冷熱沖擊，與線路板的粘接力強，對IC和邦定鋁線保護優秀。

一、   特性：

●熱膨脹系數小          溫度改變時，可避免拉斷鋁線或損壞晶片

●散熱性良好            具散熱性，可避免造成短路     

●抗冷熱沖擊            高、低溫變化也不損壞

●優秀接著力            具強韌性，能牢固的粘和PC板

●抗腐蝕性              耐酸、堿和溶劑的腐蝕

二、   性狀：

顏色                    黑色膏狀體

粘度40℃               3200-3500cps

比重25℃               1.45

保存期限25℃           1個月

               10℃           2個月

滴膠溫度:               60℃~170℃

凝膠時間:               170℃×55~80秒

入烘箱溫度:             150~180℃×30~40分鐘

三、      使用方法：

滴膠工具主要有毛筆、滴膠機、棉簽等。毛筆適用于薄封裝，而滴膠機適用于厚封裝。應先把線路板放在熱板上，溫度60℃~150℃，然后把TN-9118滴在適當的位置，份量視各種芯片（CMOS）之大小而定。此時在短時間內熱膠已呈凝膠狀態，最后是把已滴膠之產品，放進烘箱內，溫度130℃~150℃烘烤60~90分鐘即固化。

（所需烘烤時間視產品大小、多少而定）

四、   固化后物性：

體積電阻25℃           0hm-cm                 3.6×1016

表面電阻25℃           0hm                    2.8×1015

耐電壓25℃           KV/mm                 20~22

抗拉強度               kg/mm2                  15~18

引張強度               kg/mm2                  17~19

壓縮強度               kg/mm2                  17~19

沖擊強度               kg/cm/cm2                9~11

介電常數               1KHZ                    4.2

介電損耗角正切         1KHZ                    0.005

膨脹系數               cm/cm/℃                 50.2×10-6

熱變形溫度             ℃                       157~162

散熱系數               卡/秒/cm2/℃/cm           4×10-3

吸水率               %24小時25℃             0.04

                       %24小時100℃            0.21

儲存：應儲存于低溫、通風干燥處所。

   以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能保證于某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以實驗數據為準。