海通證券認為，半導體行業(yè)制造端在24Q1E受行業(yè)淡季等因素影響收入預計將環(huán)比下滑，伴隨24H2電子終端新產(chǎn)品的逐步推出將有望帶動晶圓代工環(huán)節(jié)的收入呈現(xiàn)逐季環(huán)比增長的趨勢。
在國產(chǎn)替代以及需求擴張的催化下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導體設(shè)備（47.92%）、半導體材料（20.99%）占比靠前，合計權(quán)重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導體設(shè)備及材料的各個環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技均在其中，既有刻蝕機、薄膜積淀、硅片、面板等龍頭，也有近期大熱的光刻膠優(yōu)勢標的。
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