NO.1 SpaceX火箭創重復使用最高紀錄

當地時間上周六（12月23日），SpaceX發射的獵鷹9號火箭在一枚重復使用19次的第一級助推器（B1058芯一級）的幫助下，將23顆星鏈衛星發射到近地軌道。SpaceX周一宣布，該助推器成功完成了最后一次飛行，現在將退役。對于SpaceX來說，19次再飛行是一個里程碑，創造了重復使用最高紀錄。

點評：這是SpaceX在降低太空探索成本方面的一項重大成就，也是其對競爭對手的一次強勢展示。

NO.2 沙特阿美與英特爾創建Open RAN開發中心

沙特阿美的子公司沙特阿美數字公司和英特爾公司達成合作，計劃建立沙特首個開放式無線接入網絡 （Open RAN） 開發中心，旨在推動技術創新并支持沙特的國家數字化轉型戰略。雙方將加快Open RAN技術的開發和實施，進一步加強沙特的通信基礎設施。同時，雙方擁有的工程師、研究人員和行業專家也將加強合作與交流。

點評：沙特阿美和英特爾的合作將有助于推動Open RAN的標準化和創新，同時也將提升沙特在通信技術領域的競爭力和影響力。

NO.3 比爾·蓋茨：普通大眾有望兩年內大規模使用AI

在最近發表的一篇新的博客文章中，微軟聯合創始人比爾·蓋茲總結了他對2024年“未來之路”的看法。蓋茨認為，2023年的人工智能爆炸僅僅是一種技術趨勢的開始，這種趨勢將在更大程度上影響不久的將來。“在像美國這樣的高收入國家，我相信我們距離普通大眾大規模使用AI還有一年半至兩年內的時間。”蓋茨寫道。

點評：這是比爾·蓋茨對人工智能發展的一種樂觀預測，也是他對微軟和其他科技公司的一種鼓勵和期待。

NO.4 三星推遲得州晶圓廠量產時間

據報道，三星晶圓代工業務總裁Choi Siyoung在2023年國際電子設備會議上表示，把美國得克薩斯州Taylor新工廠的量產時間從2024年推遲到了2025年。Choi表示，該廠將于2024年下半年生產第一片晶圓。三星在2021年宣布該投資計劃時，設定的最初目標是2024年下半年實現量產。

點評：這是三星在晶圓代工市場的一次戰略調整，也是其在應對全球芯片短缺的一次挑戰和機遇。三星的推遲也反映了芯片制造的復雜性和困難性，以及全球芯片供應鏈的脆弱性和不確定性。

NO.5 消息稱臺積電明年3nm芯片設計定案數量激增

據外媒，供應鏈消息稱，臺積電2024年3nm新芯片設計定案（New Tape-Outs，NTOs）數量激增，除了聯發科、AMD、英偉達、英特爾、高通等客戶將接力導入外，目標于2024年下半量產的N3P芯片也傳捷報，特斯拉已名列客戶名單之中，預計生產后續新一代FSD芯片。

點評：這是臺積電在芯片制造技術領域的一次領先和突破，也是其在保持和擴大市場份額的一次努力和成果。

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