PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或者使用，有可能會出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。離子污染物如果清洗不當會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。

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對于軍事電子裝置使用可靠性而言，一個重大威脅是錫須和金屬互化物。這個問題一直都存在。錫須和金屬互化物較后會引起短路。在潮濕的環境和有電的情況下，如果組裝上的離子污染過多，可能會造成問題。例如由于電解錫須的生長，導致的腐蝕，或者絕緣電阻降低，會引起電路板上的走線短路，

非離子污染物清洗不當，也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板淹膜附著不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物力干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包囊離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其他有害物質包囊并帶進來。這些都是不容忽視的問題。

二、三防漆涂覆需要

要使得三防漆涂覆可靠，必須使得PCBA線路板的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級標準要求。在進行表面涂覆之前，沒有清洗掉的樹脂殘留物會導致保護層分層，或者保護層出現裂紋；活性劑殘留物可能會引起涂層下面出現電化學遷移，導致涂層破裂進而保護失效。經過有關實驗研究表明，通過清洗可以增加50%涂覆粘接率。

三、免清洗也需要清洗

按照現行標準，免清洗一詞的意思是說線路板上的殘留物從化學的角度上看是安Quan的，不會對PCBA線路板產生任何影響，可以留在線路板上。檢測腐蝕、表面絕緣電阻（STR）、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素/鹵化物含量，進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安Quan性。不過，即使是使用固含量低的免洗助焊劑，仍會有或多或少殘留物。對于可靠性要求高的產品來講，在線路板上是不允許存在任何殘留物或者其他污染物的。對于軍事等應用來說，即使是免洗電子組裝件都規定必須清洗。

四、摘抄自&l*quo;IPC-CH-65B CN&r*quo;《清洗指導》關于&l*quo;免洗與清洗&r*quo;的說明：

低固量助焊劑/焊膏（有時稱之為&l*quo;免洗&r*quo;）出現的驅使下，有一個普遍的誤解，即清洗已成為過去的問題。現實情況是清洗的Quan面性需求并沒有減少。清洗需求已經轉變或者保持過去原有的并且加入了已開發的新需求。*具體而言，免清洗過程并非意味著清洗是不必要的，清洗在免洗制程中扮演著成功實施的關鍵作用。低殘留（&l*quo;可接受的污垢&r*quo;）組件已將清洗從組件階段轉向裸板制造和元器件制造階段。今日的電子電路為了滿足可靠性要求往往需要清洗。實際上，免洗方法往往是不可行的選擇。

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/*IP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料*為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多