清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
5G時代的到來，各類電子產品組件越來越微小化，元件焊盤之間間隙也在縮小，如何確保能達到的回流焊接，SMT錫膏印刷工藝是其中關鍵的一個環節，大家都知道，在SMT錫膏印刷中，有三個重要部分：焊膏、鋼網模板和印刷設備，如能正確選擇，方可獲得良好的印刷效果。
模板清洗
在焊膏印刷過程中一般每隔10塊板需對模板底部清洗一次,以清 除其底部的附著物,可以使用合明科技自主研發的水基清洗劑W1000/EC-200。
焊膏印刷是一項十分復雜的工藝,既受材料的影響,同時又跟設備和參數有直接關系,通過對印刷過程中各個細小環節的控制,可以說是細節決定成敗，為防止在印刷中經常出現的缺陷,需要定期或者不定期對SMT錫膏/紅膠印刷網板進行清潔清洗。
紅膠網板清洗技術的清洗原理是：利用超聲波的物理“空化效應”在清洗液中產生數以萬計的微小氣泡，這種微小氣泡的形成、生長及破裂，使物體表面、縫隙及深孔、細孔、盲孔中的附著物污垢剝落機械去除，配合W1000水基清洗劑的溶解力對紅膠進行化學溶解使紅膠成分中的環氧樹脂和硬化劑、顏料、填充料等溶解于清洗劑，而清洗劑在超聲波設備中循環過濾使用，從而達到清洗的效果。
所以采用人工與氣動噴淋清洗設備，配套的清洗方式，需要人工反復吹洗、針通，此清洗方式耗時、費力、效果差。加上的揮發，容易被現場作業工人吸入身體，長此以往，對現場作業人員的身體造成比較大的損害，易燃易爆隱患是個定時，故紅膠網板清洗是目前行業內普通的技術難題。
紅膠網板清洗的新技術工藝目前已經得到諸多大企業的廣泛應用和好評。
