清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。

過爐治具的特點是什么？
過爐治具的基本特點是什么，這些特點能夠帶來什么作用和影響？
過爐治具的基本特點：
1、應用于PCB板制程中手插件的焊接(過錫)以及保護SMT貼片元件和PCB板;
2、深圳過錫爐治具采用防靜電合成石材料制成，具有精度高、防靜電、耐高溫、、低熱傳導等特性，可靠的保護貼片器件和PCB板;
3、經CNC加工，精度高，對于貼片器件能夠有效的保護;
4、為產品過錫操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多個產品來提高生產效率;
5、采用的壓接方式裝配，配合無鉛標準制作，將金屬配件與錫爐分隔，真正做到不污染錫爐;
6、根據客戶要求設計單層或雙層蓋板，對全部手插件進行扶正、檢驗是否漏件之作用。有效的提高產品的質量與和防誤操作
過爐治具清洗的必要性
隨著電子產品微小、輕重、精密化的發展，產品要求越來越高，在一般電子制程中，往往大家都忽略了相關載具及設備維護的清潔，如：PCB過錫治具/工具、波峰焊及回流爐等。在制程中，這些往往也是提升品質重要環節之一。
機器長期工作，附著固化的松香、助焊劑等有機或無機污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實施，需要定期對相關載具及設備配件等進行維護清洗，目前，電子制造行業型企業一般都有管控要求，會定期進行清洗，但常規用酒精、異丙醇、鹵代溶劑等危險，隨著不斷提升的環保安全要求（ROHS、HF、REACH、SONY00259），無論從清洗設備、工藝技術，還是使用材料的選取都不可避免的遵循一個原則：綠色環保，安全無害，且低成本。

W4000H水基清洗劑是一款常規液，應用濃度為。產品克服了堿性清洗劑對鋁合金治具等敏感性材料不兼容的行業難題，對鋁合金、合成石、人造石、玻纖材料、黃銅、玻璃、陶瓷、橡膠、塑料、鋼、復合材料、鑄鐵等敏感材料具有優良的材料兼容性。具有不含鹵素、氣味小、低泡、使用壽命長、清洗力等特點。材料安全環保，不含VOC成分，滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證。

合成石過錫爐治具主要有有以下功能：
1.支撐薄形基板或軟性電路板；
2.可用于不規則外型的基板；
3.可承載多連板以增加生產率；
4.防止基板在回焊時,產生彎曲現象，波峰焊在溫度逐漸升高的環境中,仍能繼續保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊錫過程中,達到高標準的結果并且不會有變形的情況發生.在短時間置于360℃及持續在300℃的操作溫度的苛刻環境中,也不會造成合成合樹脂基層分離.

W4000水基清洗劑是常規液，應用濃度為，產品氣味淡、不含鹵素，使用壽命長、的清洗力等特點。對黃銅、玻璃、陶瓷、橡膠、塑料、鋼、復合材料、鑄鐵具有安全材料兼容性。材料安全環保，不含VOC成分，滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證。
綜合以上工藝條件，其中重要一環是：清洗設備所配套清洗材料與合成石治具相互之間兼容性評估。合明科技水基清洗劑W4000具有良好的材料兼容性，對鋁，黃銅，玻璃，陶瓷，橡膠，塑料，鋼，復合材料，鑄鐵具安全兼容性。