清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導(dǎo)體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。
隨著電子產(chǎn)品微小、輕重、精密化的發(fā)展，產(chǎn)品要求越來越高，在一般電子制程中，往往大家都忽略了相關(guān)載具及設(shè)備維護的清潔，如：PCB過錫治具/工具、波峰焊及回流爐等。在制程中，這些往往也是提升品質(zhì)重要環(huán)節(jié)之一。
隨著5G 時代的到來，從半導(dǎo)體到電子組裝，各個電子組件的清潔性尤為重要，直接關(guān)系到整個終端產(chǎn)品的安全可靠運行。
眾所周知，電子制程工藝流程一般為：全自動PCB上料→錫膏印刷→印刷檢測→貼片→熱風(fēng)回流焊接→AOI檢測→全自動下料。
合明科技水基清洗系列產(chǎn)品可涉及電子制程全工藝段，即網(wǎng)板在線清洗、網(wǎng)板離線及錯印板清洗、PCBA清洗、治具載具清洗、設(shè)備保養(yǎng)清洗， 以安全、環(huán)保、清洗力強 等優(yōu)勢被廣泛運用。
我們?nèi)绾斡行Ч芸睾煤铣墒尉弑ｐB(yǎng)呢？需要注意哪些事項呢？
深圳市合明科技作為長期奮戰(zhàn)在電子制程行業(yè)前端國 家，聚焦行業(yè)制程清洗技術(shù)，專注于電子制程，服務(wù)全球電子制造產(chǎn)業(yè)，給大家提供相關(guān)參考，提供有效、安全、的水基清洗劑，還將幫您找到優(yōu)的清洗工藝解決方案，全面為您降低運行成本，提高市場競爭力！幫助您實現(xiàn)設(shè)備、工藝、材料的！
合成石治具在實際使用過程中，被助焊劑反復(fù)浸潤及高溫烘烤，故需定期進行保養(yǎng)，去除沾附在治具表面上的助焊劑殘留、油污等比較頑固的殘留物質(zhì)，確保PCBA組件的焊接。
W4000H水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為。產(chǎn)品克服了堿性清洗劑對鋁合金治具等敏感性材料不兼容的行業(yè)難題，對鋁合金、合成石、人造石、玻纖材料、黃銅、玻璃、陶瓷、橡膠、塑料、鋼、復(fù)合材料、鑄鐵等敏感材料具有優(yōu)良的材料兼容性。具有不含鹵素、氣味小、低泡、使用壽命長、清洗力等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方認(rèn)證機構(gòu)—SGS檢測驗證。
水基清洗劑應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛適用于SMT各組裝環(huán)節(jié)，包括SMT 印刷網(wǎng)板在線清洗、 離線清洗、錯印板清洗、PCBA板清洗、焊接夾具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、爐膛殘留清洗等。
