清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導(dǎo)體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

在SMT電子生產(chǎn)制程中，PCBA或電路板/線路板水基清洗工藝，我們?nèi)绾馑�基清洗干凈度和材料兼容性問題呢？
在組裝過程中，對于電子輔料有可能使用了含鹵素的助焊劑（雖說供應(yīng)商提供的都是環(huán)保助焊劑，但不含鹵素的助焊劑還是比較少的），焊接后板面殘留有鹵素類離子（F、Cl、Br、l）。這些離子狀鹵素殘留物，本身不是白的，也不足以導(dǎo)致板面泛白。這類物質(zhì)遇水或受潮后生成了強酸，這些強酸開始和焊點表面的氧化層起反應(yīng)，就生成了酸鹽，也就是看到的白色物質(zhì)。

金屬無機鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在中的溶解度很小。

對于免洗錫膏和免洗助焊劑，PCBA線路板并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗。
從技術(shù)角度的觀點來看，我們所定義的免洗助焊劑和免洗錫膏，都是依據(jù)相關(guān)的技術(shù)標準來定義的（比如IPC，JIS標準），特別是滿足腐蝕性和表面絕緣電阻等技術(shù)指標，那么可以稱為免洗錫膏和免洗助焊劑。所以并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗，比方說：滿足銅鏡實驗、絕緣電阻的指標特別是高溫高濕后的絕緣電阻數(shù)據(jù)指標，達到標準要求就可稱為免洗錫膏和免洗助焊劑，不能滿足的不可稱為免洗錫膏或助焊劑。從規(guī)范的角度來說，市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產(chǎn)品，視同是能夠滿足（比如IPC，JIS標準）標準條件下所定義的。

水基清洗劑對絕大多數(shù)助焊劑類型都有效。在選擇水基PCBA線路板清洗劑考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制，包括氧化鉛反應(yīng)物，白色金屬（鋁），金屬（銅），油墨標記和涂覆的材料兼容性。其次是組裝件的尺寸、間距、復(fù)雜性，如微型組件、高引腳數(shù)封裝元器件、小通風(fēng)孔等給清洗提出了高難度的挑戰(zhàn)。對特部件的考慮和限制有了明確了解后，下一步則考慮留在電路板上的污染物的影響。不同類型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對去除焊接殘留的能力也不同。在機器因素上，需考慮運行時是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對泡沫的容忍度低，要求無泡或泡沫小且能消泡。
W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。
W3000D水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強，清洗負載力高，可過濾性好，長的使用壽命，維護成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方認證機構(gòu)—SGS檢測驗證。
本網(wǎng)頁沒有列出合明科技所有的產(chǎn)品信息， 如果您沒有找到您所需要的產(chǎn)品信息，歡迎通過在線咨詢、電話、郵件等方式聯(lián)系我們。為您提供定制化清洗解決方案。

清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導(dǎo)體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。