清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。

波峰焊在線清洗鏈爪作為波峰焊機日常維護，將鏈爪上的助焊劑和錫渣殘留清洗干凈，以防止污染和損壞PCB是必不可少的。目前業內普遍采用溶劑型清洗劑完成清洗的危害是什么？火災安全隱患！對環境破壞性和對人體危害性大，其使用安全性不理想。
**合明科技水基清洗劑W365-波峰焊鏈爪清洗劑
 W365是針對鏈爪在線清洗開發的一款環保型水基清洗劑，既適用于波峰爐在運轉過程中對未拆卸鏈爪進行連續在線刷洗，也可在停機后做設備保養時使用。對于鏈爪上經過反復高溫烘焙過的各種助焊劑、松香、油污等殘留物，均能起到很好的去除效果。該產品具有清洗力強、材料兼容性好、不含鹵素、氣味小，及清洗過程中不易產生泡沫等優點。其配方中不含固體物質，所用材料沸點較低，從鏈爪沾附到PCB板上的少量清洗液，在經過波峰焊工藝后，對PCB電性能影響基本可忽略不計。其使用壽命是傳統表面活性劑型清洗劑的2-5倍。相對于傳統的溶劑型清洗劑，W365水基清洗劑清 除了火災安全隱患，*能滿足不斷提升的環保物質等級要求和清洗要求，順應了未來清洗業發展的方向。
**合明科技水基清洗劑W365-波峰焊鏈爪清洗劑

那么，怎樣才能避免以上碳氫清洗劑和普通水基清洗劑帶來的不足呢？關鍵在于解決水基清洗劑的泡沫、揮發速度和材料兼容性方面的問題。不產生泡沫，揮發速度較，才能避免炸錫、PCB板面絕緣性能下降的影響。
**合明科技水基清洗劑W365-波峰焊鏈爪清洗劑

波峰焊鏈爪卡的原因：
1、因鏈爪使用時間太長，存在磨損，同時在使用期間，局部鏈爪因其他原因更換，致各鏈爪磨損程度不一，時間越久，更換鏈爪越多，這種現象也就越明顯；
2、波峰焊設備清掃擦拭鏈條時，會經常發生布條卷入的現象，操作人員強力拉扯，致鏈爪變形、傾斜；
3、導軌間平行度較差，致前中后跨距不一，放入基板后，鏈爪在較緊的地方緊貼導軌，致該處導軌側面磨損，破壞整體卡槽直線度；
4、操作人員基板放置不到位，致局部鏈爪卡死、變形、傾斜；
5、寬跨距調整時，未先升高導軌，致鏈爪掛住錫鍋變形；
6、出口處鏈爪底部距搬運臺距離太小，在調整跨距時鏈爪掛住搬運臺側面鋁合金金屬部，致鏈爪變形、傾斜。
**合明科技水基清洗劑W365-波峰焊鏈爪清洗劑

而普通的水基清洗劑為什么不能應用于波峰焊在線清洗鏈爪？通常的水基清洗劑含有表面活性劑易產生泡沫，無法滿足在線清洗，也不能避免波峰爐在連續運轉過程中，從鏈爪上漫延到PCB板上的清洗劑殘留液引起后續焊接工藝的炸錫現象，PCB板面絕緣性能下降、及對鋁合金工件產生腐蝕等影響。
**合明科技水基清洗劑W365-波峰焊鏈爪清洗劑
焊接工藝中，波峰焊設備的噴霧系統會將助焊劑噴灑在PCB板面之外的器件上，如夾具、治具等。鏈爪作為固定夾具，經過長時間的連續運轉之后若未及時進行保養，附著在鏈爪上的助焊劑殘留物積累到一定的厚度時，可能會導致掉板，卡板現象，出現爐后品質不良，軌道水平變形等狀況。既影響了機械的本身性能又浪費了生產時間。所以鏈爪的連續在線刷洗工藝，既保障了波峰焊接工藝的正常運轉，又大幅的提高了生產效率。下面具體介紹鏈爪水基清洗劑W365的連續在線刷洗工藝。
**合明科技水基清洗劑W365-波峰焊鏈爪清洗劑