清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。

現有技術中對半導體芯片的清洗，通常采用溶劑型清洗劑，溴丙烷采用氣相清洗技術用于清除芯片表面助焊劑殘留；眾所都知，溴丙烷為含有鹵素的烷烴試劑，長期接觸會對員工造成潛在的致風險，且溴丙烷的ODP值為0 .02，對臭氧層有破壞性。該半導體表面清洗劑含氟代化合物，不含破壞環境的氟氯烴類化合物，對半導體表面助焊劑具有較好的溶解、清洗性能，但是該溶劑型清洗劑都含有性氣味溶劑，使用人員在清洗時容易引起頭暈，眼睛等不良反應。因此現有技術中的溶劑型半導體清洗劑往往含有性氣味溶劑和對人體有害的成分。
W3200水基清洗劑是一款常規液，應用濃度為，配方溫和，PH值為中性，因此具有的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有*長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環保，不含VOC成分，滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可*大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證。

SIP封裝
SIP封裝是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SOC相對應。不同的是系統級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產品。從封裝發展的角度來看，SIP是SOC封裝實現的基礎。

倒裝芯片工藝清洗：在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后，需用填充料對裸片進行填充，故任何的焊后殘留都會讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項不可缺少的工序。合明科技研發的清洗劑具有的清洗能力和滲透能力，將殘留去除，有效防止分層和條紋缺陷；清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當的潤濕度，有效防止空洞產生。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用。稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成分且氣味清淡。本產品滿足環保規范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證。
功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。同時，功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。