清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。

現有技術中對半導體芯片的清洗，通常采用溶劑型清洗劑，溴丙烷采用氣相清洗技術用于清除芯片表面助焊劑殘留；眾所都知，溴丙烷為含有鹵素的烷烴試劑，長期接觸會對員工造成潛在的致風險，且溴丙烷的ODP值為0 .02，對臭氧層有破壞性。該半導體表面清洗劑含氟代化合物，不含破壞環境的氟氯烴類化合物，對半導體表面助焊劑具有較好的溶解、清洗性能，但是該溶劑型清洗劑都含有性氣味溶劑，使用人員在清洗時容易引起頭暈，眼睛等不良反應。因此現有技術中的溶劑型半導體清洗劑往往含有性氣味溶劑和對人體有害的成分。
水基清洗的工藝和設備配置選擇
水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。通常會選用批量式清洗工藝和通過式清洗工藝。批量式清洗工藝比較適合產量不太穩定，時有時無，時大時小，品種變化比較多，這樣有利于根據生產線流量配置進行靈活操作，降低設備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達到工藝技術要求。通過式清洗工藝往往適合產量穩定，批量大，能夠連續不斷的進行清洗流量的安排，實現高速率的產品生產，保證清洗質量。根據產品的結構形式和器件材料承受物理力的耐受程度，選擇超聲波工藝方式或噴淋工藝方式。

W3110水基清洗劑處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時確保了的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面張力能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

水基LED芯片清洗劑采用烷基醇酰胺烷氧基聚氧乙烯醚、失水山梨醇脂肪酸烷氧基聚氧乙烯醚等制成水基型LED芯片清洗劑，雖然對LED芯片清洗率達99 .5%，但對復雜的半導體芯片的清洗往往達不到預想的要求，而且而且由于清洗劑組分復雜，多種成分不易直接獲得，需經過多步反應得到，不夠經濟實用。而且清洗劑中需大量的三氟溶劑，會對人體的生殖系統造成損害，仍存在氟，如果清楚不，長期也會造成鍵合失效。由于led芯片是一種固態的半導體器件，就是一個P-N結，它可以直接把電轉化為光。led芯片的組成：由金墊、P*、N*、PN結、背金層構成（雙pad芯片無背金層）組成。因此半導體芯片和LED芯片相比在組成上有較大不同，組分*加復雜，而且結構*加精細，其中的苯甲酸鈉、苯甲酸胺或對半導體芯片的鋁層仍具有一定的腐蝕性，因此LED芯片的清洗劑并不能適用半導體芯片的清洗要求

倒裝芯片工藝清洗：在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后，需用填充料對裸片進行填充，故任何的焊后殘留都會讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項不可缺少的工序。合明科技研發的清洗劑具有的清洗能力和滲透能力，將殘留去除，有效防止分層和條紋缺陷；清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當的潤濕度，有效防止空洞產生。
SIP、POP、IGBT水基清洗所需要考慮的因素還有許多，具體的工藝參數和選擇涉及面廣且技術關聯性強，在此僅對重要的部分做簡要闡述，供業內人士參考。