芯片水溶性錫膏清洗W3300_半導體芯片封裝清洗_合明科技
W3110水基清洗劑處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時確保了的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面張力能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。
水基清洗的工藝和設備配置選擇
水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。通常會選用批量式清洗工藝和通過式清洗工藝。批量式清洗工藝比較適合產量不太穩定，時有時無，時大時小，品種變化比較多，這樣有利于根據生產線流量配置進行靈活操作，降低設備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達到工藝技術要求。通過式清洗工藝往往適合產量穩定，批量大，能夠連續不斷的進行清洗流量的安排，實現高速率的產品生產，保證清洗質量。根據產品的結構形式和器件材料承受物理力的耐受程度，選擇超聲波工藝方式或噴淋工藝方式。
SIP系統級封裝清洗：POP堆疊芯片/Sip系統級封裝在mm級別間距進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。合明科技研發的清洗劑具有的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被清除。
水基LED芯片清洗劑采用烷基醇酰胺烷氧基聚氧乙烯醚、失水山梨醇脂肪酸烷氧基聚氧乙烯醚等制成水基型LED芯片清洗劑，雖然對LED芯片清洗率達99 .5%，但對復雜的半導體芯片的清洗往往達不到預想的要求，而且而且由于清洗劑組分復雜，多種成分不易直接獲得，需經過多步反應得到，不夠經濟實用。而且清洗劑中需大量的三氟溶劑，會對人體的生殖系統造成損害，仍存在氟，如果清楚不，長期也會造成鍵合失效。由于led芯片是一種固態的半導體器件，就是一個P-N結，它可以直接把電轉化為光。led芯片的組成：由金墊、P*、N*、PN結、背金層構成（雙pad芯片無背金層）組成。因此半導體芯片和LED芯片相比在組成上有較大不同，組分*加復雜，而且結構*加精細，其中的苯甲酸鈉、苯甲酸胺或對半導體芯片的鋁層仍具有一定的腐蝕性，因此LED芯片的清洗劑并不能適用半導體芯片的清洗要求
功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。同時，功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
隨著電子信息產業的高速發展，電子產品向小型化、智能化、多功能、高可靠性方向發展。在集成電路芯片尺寸逐步縮小，集成度不斷提高的情況下，電子工業對集成電路封裝技術提出了越來越高的要求，因此半導體芯片鍵合區的質量直接影響到集成電路器件的可靠性。半導體芯片是通過在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。制造過程中需要在半導體芯片的表面電鍍一層鋁作為有源區金屬層，參加電化學反應，在半導體芯片與框架鍵合步驟中，通常會采用錫鉛焊料焊接，因此在真空回流焊后，芯片表面以及周邊會殘留大量助焊劑污染物；但殘留的助焊劑會導致芯片表面的鋁層變色，表面張力降低，如不清洗將直接影響到后續金線和鋁層的鍵合失效，以及會降低后續封裝過程的可靠性。W3110水基清洗劑處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時確保了的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面張力能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。
水基清洗的工藝和設備配置選擇
水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。通常會選用批量式清洗工藝和通過式清洗工藝。批量式清洗工藝比較適合產量不太穩定，時有時無，時大時小，品種變化比較多，這樣有利于根據生產線流量配置進行靈活操作，降低設備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達到工藝技術要求。通過式清洗工藝往往適合產量穩定，批量大，能夠連續不斷的進行清洗流量的安排，實現高速率的產品生產，保證清洗質量。根據產品的結構形式和器件材料承受物理力的耐受程度，選擇超聲波工藝方式或噴淋工藝方式。
SIP系統級封裝清洗：POP堆疊芯片/Sip系統級封裝在mm級別間距進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。合明科技研發的清洗劑具有的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被清除。
水基LED芯片清洗劑采用烷基醇酰胺烷氧基聚氧乙烯醚、失水山梨醇脂肪酸烷氧基聚氧乙烯醚等制成水基型LED芯片清洗劑，雖然對LED芯片清洗率達99 .5%，但對復雜的半導體芯片的清洗往往達不到預想的要求，而且而且由于清洗劑組分復雜，多種成分不易直接獲得，需經過多步反應得到，不夠經濟實用。而且清洗劑中需大量的三氟溶劑，會對人體的生殖系統造成損害，仍存在氟，如果清楚不，長期也會造成鍵合失效。由于led芯片是一種固態的半導體器件，就是一個P-N結，它可以直接把電轉化為光。led芯片的組成：由金墊、P*、N*、PN結、背金層構成（雙pad芯片無背金層）組成。因此半導體芯片和LED芯片相比在組成上有較大不同，組分*加復雜，而且結構*加精細，其中的苯甲酸鈉、苯甲酸胺或對半導體芯片的鋁層仍具有一定的腐蝕性，因此LED芯片的清洗劑并不能適用半導體芯片的清洗要求
功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。同時，功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
