模組清洗_攝像頭芯片封裝工藝清洗_離心水洗_合明科技
模組是影像捕捉至關重要的電子器件。為了保證攝像模組、指紋模組的高可靠性、穩定性和后續使用壽命，提升模組各工藝制程的成品率，避免污染物污染造成產品報廢，需要清除攝像模組、指紋模組表面的工藝污染物，如各類錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層及靜電粒子和Particle等。
三個在攝像模組和指紋模組中常見問題，在清洗干凈度、材料兼容性，COB前去除氧化膜，通常都可以在工藝設備配置上面，以及清洗劑材料的選擇上，以綜合考慮而取個一個的綜合值。
COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量應用到千萬像素的手機中。水基清洗技術在這些工藝制程中的作用愈來愈重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進而達到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，及其手機模組的良率等目的。
攝像模組在經歷SMT工藝以后，錫膏殘留物自然而然就產生了，**要將SMT工藝后的殘留物清洗干凈，避免將來PCBA線路板電化學遷移和化學腐蝕性。在清洗過程中常用的有兩種工藝，一種是通過式清洗機大批量的生產工藝安排；二是批量式的超聲波或者噴淋清洗工藝，標準的方式，大部分可設置為2清洗+2漂洗。
以合明水基清洗劑 W3000系列 為例，具有寬大的應用窗口，的清洗力，良好的兼容性，可以有效解決上述案例問題。
W3000系列
以水為清洗介質主體，采用復合相變技術，微相因子從基材表面去除污染物并將其轉移到周圍的水相環境中，污染物可以被簡單地從清洗液中過濾出來。
清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
伴隨著互聯網的發展，移動智能終端的普及，人們不再滿足于過去簡單的文字信息的交互模式，大眾需要的是“有圖有真相”，人們可以通過網絡互相分享照片，視頻通話。因此，網絡攝像頭、帶有照相和攝像頭功能的移動終端，收到了廣大用戶的熱烈歡迎。模組是影像捕捉至關重要的電子器件。為了保證攝像模組、指紋模組的高可靠性、穩定性和后續使用壽命，提升模組各工藝制程的成品率，避免污染物污染造成產品報廢，需要清除攝像模組、指紋模組表面的工藝污染物，如各類錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層及靜電粒子和Particle等。
三個在攝像模組和指紋模組中常見問題，在清洗干凈度、材料兼容性，COB前去除氧化膜，通常都可以在工藝設備配置上面，以及清洗劑材料的選擇上，以綜合考慮而取個一個的綜合值。
COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量應用到千萬像素的手機中。水基清洗技術在這些工藝制程中的作用愈來愈重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進而達到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，及其手機模組的良率等目的。
攝像模組在經歷SMT工藝以后，錫膏殘留物自然而然就產生了，**要將SMT工藝后的殘留物清洗干凈，避免將來PCBA線路板電化學遷移和化學腐蝕性。在清洗過程中常用的有兩種工藝，一種是通過式清洗機大批量的生產工藝安排；二是批量式的超聲波或者噴淋清洗工藝，標準的方式，大部分可設置為2清洗+2漂洗。
以合明水基清洗劑 W3000系列 為例，具有寬大的應用窗口，的清洗力，良好的兼容性，可以有效解決上述案例問題。
W3000系列
以水為清洗介質主體，采用復合相變技術，微相因子從基材表面去除污染物并將其轉移到周圍的水相環境中，污染物可以被簡單地從清洗液中過濾出來。
