PCBA清洗_電路板焊后助焊劑松香油污清洗劑W3000_合明科技
助焊劑各成分的作用
被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態相互擴散，因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度。所以在焊接過程中加入助焊劑，用來協助提供沒有氧化層的金屬表面，并保持這些表面的無氧化物狀態，直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學作用，與被焊金屬表面的氧化物化合，在焊接溫度下形成液態化臺物，使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散，以達到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散，通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡。
在電子制程工藝中，經常會發生PCBA（電路板或線路板）清洗后發白，白色印跡散布在焊點周圍異常**，嚴重影響外觀驗收并帶來質量隱患。
白色殘留物風險因子：當考慮白色殘留物是否會產生可靠性風險時，關鍵是要考慮殘留物是否吸濕、離子化的，在濕氣和偏壓的存在下，是否會有潛在的腐蝕。白色殘留物趨向于吸濕和導電，這會在敏感電路上，潛在的造成電流泄漏和雜散電壓失效。助焊劑活性物質，如果它們在白色殘留物中沒有失去活性并一直存在白色殘留物中，如果有濕氣存在的話，它們就會分離，導致電化學遷移。
對于裝載敏感金屬較多的半導體、功率電子，合明科技的方案是，采用兼容性的中性的水基清洗劑和弱堿的水基清洗劑，在充分滿足其高要求的材料兼容性的前提下，將電路板清洗干凈。
PCBA上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了PCBA功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。
這么多污染物，到底哪些才是備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障PCBA的質量。
綜上所述，PCBA的清洗顯得十分重要，“清洗”是直接關系到PCBA質量的重要工序，不可或缺。
清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
5G電子產品PCBA電路板（線路板）組裝過程中，裸板經過幾個工藝階段成為組件，在每個工藝階段都有可能受到污染。助焊劑各成分的作用
被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態相互擴散，因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度。所以在焊接過程中加入助焊劑，用來協助提供沒有氧化層的金屬表面，并保持這些表面的無氧化物狀態，直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學作用，與被焊金屬表面的氧化物化合，在焊接溫度下形成液態化臺物，使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散，以達到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散，通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡。
在電子制程工藝中，經常會發生PCBA（電路板或線路板）清洗后發白，白色印跡散布在焊點周圍異常**，嚴重影響外觀驗收并帶來質量隱患。
白色殘留物風險因子：當考慮白色殘留物是否會產生可靠性風險時，關鍵是要考慮殘留物是否吸濕、離子化的，在濕氣和偏壓的存在下，是否會有潛在的腐蝕。白色殘留物趨向于吸濕和導電，這會在敏感電路上，潛在的造成電流泄漏和雜散電壓失效。助焊劑活性物質，如果它們在白色殘留物中沒有失去活性并一直存在白色殘留物中，如果有濕氣存在的話，它們就會分離，導致電化學遷移。
對于裝載敏感金屬較多的半導體、功率電子，合明科技的方案是，采用兼容性的中性的水基清洗劑和弱堿的水基清洗劑，在充分滿足其高要求的材料兼容性的前提下，將電路板清洗干凈。
PCBA上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了PCBA功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。
這么多污染物，到底哪些才是備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障PCBA的質量。
綜上所述，PCBA的清洗顯得十分重要，“清洗”是直接關系到PCBA質量的重要工序，不可或缺。
