洗板水清洗電路板助焊劑松香油污_水基清洗劑W3000_合明科技
PCBA上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了PCBA功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
有機(jī)金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會很高。當(dāng)松香的氧化程度太高時(shí)，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時(shí)候板子的可靠性會降低。
PCBA電路板上污染物主要包括離子污染物和非離子污染物：
1.離子型污染源主要來自于蝕刻、電鍍、性能不良阻焊層、元件封裝材料、助焊劑殘余、電離的表面活性劑、指印油污、人體汗?jié)n、機(jī)器維護(hù)油污等，一般以有機(jī)或無機(jī)酸及鹽的形式存在。離子型污染物在潮濕環(huán)境中，組件表面會發(fā)生電化學(xué)遷移，形成枝晶，嚴(yán)重者可以造成短路。
2.非離子型污染源主要包括焊劑中的松香及樹脂等殘留、高溫膠帶、膠黏劑殘留、皮膚指紋油脂、防氧化油及硅膠等，此類污染物可穿透線路板的絕緣層，使枝晶在板表層下生長。
筆者認(rèn)為，電路板的材料兼容性是電路板清洗**需考慮的問題，如果清洗劑的材料兼容性不滿足要求，甚至對質(zhì)量有影響，電路板洗得再干凈也是無意義。因此，我們實(shí)際上需要考慮的是如何在滿足電路板材料兼容性的情況下，盡可能的提高水基清洗劑的清洗力，滿足其干凈度的要求。
所有電路板設(shè)計(jì)都必須考慮這些再流焊因素及參數(shù)的重要性。溶劑包含不同類型的分子間相互作用：氫鍵、離子偶*和偶*間吸引。隨著助焊劑殘留物改變，清洗速率也有所不同。對于所有清洗活動，清洗劑和清洗系統(tǒng)-包括時(shí)間、溫度和力度都會影響清洗效果。
清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導(dǎo)體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。
在PCBA線路板加工過程中，錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，焊劑殘留物會隨著時(shí)間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的。PCBA上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了PCBA功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
有機(jī)金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會很高。當(dāng)松香的氧化程度太高時(shí)，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時(shí)候板子的可靠性會降低。
PCBA電路板上污染物主要包括離子污染物和非離子污染物：
1.離子型污染源主要來自于蝕刻、電鍍、性能不良阻焊層、元件封裝材料、助焊劑殘余、電離的表面活性劑、指印油污、人體汗?jié)n、機(jī)器維護(hù)油污等，一般以有機(jī)或無機(jī)酸及鹽的形式存在。離子型污染物在潮濕環(huán)境中，組件表面會發(fā)生電化學(xué)遷移，形成枝晶，嚴(yán)重者可以造成短路。
2.非離子型污染源主要包括焊劑中的松香及樹脂等殘留、高溫膠帶、膠黏劑殘留、皮膚指紋油脂、防氧化油及硅膠等，此類污染物可穿透線路板的絕緣層，使枝晶在板表層下生長。
筆者認(rèn)為，電路板的材料兼容性是電路板清洗**需考慮的問題，如果清洗劑的材料兼容性不滿足要求，甚至對質(zhì)量有影響，電路板洗得再干凈也是無意義。因此，我們實(shí)際上需要考慮的是如何在滿足電路板材料兼容性的情況下，盡可能的提高水基清洗劑的清洗力，滿足其干凈度的要求。
所有電路板設(shè)計(jì)都必須考慮這些再流焊因素及參數(shù)的重要性。溶劑包含不同類型的分子間相互作用：氫鍵、離子偶*和偶*間吸引。隨著助焊劑殘留物改變，清洗速率也有所不同。對于所有清洗活動，清洗劑和清洗系統(tǒng)-包括時(shí)間、溫度和力度都會影響清洗效果。
