水基清洗IGBT案例_合明科技_半導(dǎo)體封裝清洗W3300《重點推薦》
清洗干凈度的評價和評估。往往采取兩個方式。一，裸眼經(jīng)40~100倍的顯微放大觀察清洗物表面殘余物的狀況，以見不到殘余物為評判依據(jù)。二，使用表面離子污染度檢測方式對被清洗物表面進(jìn)行檢測，以檢測的數(shù)據(jù)比照技術(shù)指標(biāo)要求評價。在實際生產(chǎn)應(yīng)用中，特別關(guān)注低托高，micro gap。
比如說在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒裝芯片底部殘留物的去除狀況。往往當(dāng)這些底部的殘余物能夠有效去除，那么其他部位的殘余物也應(yīng)可以評判為去除。QFM和芯片底部必須采用機械方式打開，觀測底部殘留物的狀況來評判干凈度，為了達(dá)到Micro gap的托高底部的殘留物清除，清洗劑物理化學(xué)特性（比方說表面張力）和清洗設(shè)備噴淋的角度、壓力、方向以及噴淋的時間溫度都對底部清除污垢有很大的影響度。
產(chǎn)品表面污垢過多、過厚時處理
清洗大量污垢的產(chǎn)品一般要采用浸泡、噴淋等方法進(jìn)行預(yù)清洗。在清除了大部分污垢之后，再用聲清洗余下的污垢，則效果好。如果清洗小物品及形狀復(fù)雜的工件時，如果采用清洗網(wǎng)或者使清洗物旋轉(zhuǎn)，邊旋轉(zhuǎn)邊用聲輻射，能清洗均勻、。
從傳統(tǒng)的溶劑型清洗轉(zhuǎn)入半水基清洗，合明需提醒的是由于清洗機理不同，對超聲波的選型會有區(qū)別。溶劑型一般選用中低頻的超聲波，而半水基則選擇中高頻的超聲波。同時，半水基清洗工藝需配合清洗溫度和清洗時間來保障清洗效果。清洗設(shè)備需吻合半水基清洗工藝的要求，包括聲頻率、清洗和漂洗的功能設(shè)置，半水基清洗工藝不宜套用溶劑清洗的工藝。選定水基清洗工藝后，設(shè)備必須滿足水基工藝，清洗材料與設(shè)備相輔相成，才能達(dá)到良好的清洗效果。
目前使用的免清洗或低殘留助焊劑的技術(shù)清 除了清洗環(huán)節(jié)。然而，使用免清洗助焊劑需要潔凈的工作環(huán)境和一種習(xí)慣的改變，不 僅會影響用戶，而且會影響到其供應(yīng)商。此外，使用免清洗助焊劑可能需要受控的焊接環(huán)境，以提供與其較低活性兼容的工藝窗口。
深圳合明科技 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度，離子殘留低、干凈度好。
清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導(dǎo)體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。清洗干凈度的評價和評估。往往采取兩個方式。一，裸眼經(jīng)40~100倍的顯微放大觀察清洗物表面殘余物的狀況，以見不到殘余物為評判依據(jù)。二，使用表面離子污染度檢測方式對被清洗物表面進(jìn)行檢測，以檢測的數(shù)據(jù)比照技術(shù)指標(biāo)要求評價。在實際生產(chǎn)應(yīng)用中，特別關(guān)注低托高，micro gap。
比如說在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒裝芯片底部殘留物的去除狀況。往往當(dāng)這些底部的殘余物能夠有效去除，那么其他部位的殘余物也應(yīng)可以評判為去除。QFM和芯片底部必須采用機械方式打開，觀測底部殘留物的狀況來評判干凈度，為了達(dá)到Micro gap的托高底部的殘留物清除，清洗劑物理化學(xué)特性（比方說表面張力）和清洗設(shè)備噴淋的角度、壓力、方向以及噴淋的時間溫度都對底部清除污垢有很大的影響度。
產(chǎn)品表面污垢過多、過厚時處理
清洗大量污垢的產(chǎn)品一般要采用浸泡、噴淋等方法進(jìn)行預(yù)清洗。在清除了大部分污垢之后，再用聲清洗余下的污垢，則效果好。如果清洗小物品及形狀復(fù)雜的工件時，如果采用清洗網(wǎng)或者使清洗物旋轉(zhuǎn)，邊旋轉(zhuǎn)邊用聲輻射，能清洗均勻、。
從傳統(tǒng)的溶劑型清洗轉(zhuǎn)入半水基清洗，合明需提醒的是由于清洗機理不同，對超聲波的選型會有區(qū)別。溶劑型一般選用中低頻的超聲波，而半水基則選擇中高頻的超聲波。同時，半水基清洗工藝需配合清洗溫度和清洗時間來保障清洗效果。清洗設(shè)備需吻合半水基清洗工藝的要求，包括聲頻率、清洗和漂洗的功能設(shè)置，半水基清洗工藝不宜套用溶劑清洗的工藝。選定水基清洗工藝后，設(shè)備必須滿足水基工藝，清洗材料與設(shè)備相輔相成，才能達(dá)到良好的清洗效果。
目前使用的免清洗或低殘留助焊劑的技術(shù)清 除了清洗環(huán)節(jié)。然而，使用免清洗助焊劑需要潔凈的工作環(huán)境和一種習(xí)慣的改變，不 僅會影響用戶，而且會影響到其供應(yīng)商。此外，使用免清洗助焊劑可能需要受控的焊接環(huán)境，以提供與其較低活性兼容的工藝窗口。
深圳合明科技 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度，離子殘留低、干凈度好。
