清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。

目前在電源、白色家電行業的波峰焊工藝中，前段的紅膠貼裝是一項必不可少的工藝過程。
在早期的紅膠網板清洗工藝中，對于錯印版和塑膠、以及銅板厚網清洗是使用揮發性的噴淋清洗。
鑒于紅膠網板，特別是厚網細孔的孔深孔徑比較大，通常用簡單的手工或者氣動噴淋設備來清洗，這樣無法對細孔的內壁紅膠殘留進行清洗，長期不的清洗會使得內壁紅膠殘留越積越厚導致細孔變小乃至堵塞，采用人工用針來疏通的方式也不能解決問題，這樣及其容易刮花形成毛刺等損壞網板，并且用人工來針通費時費力，還達不到理想效果。
所以采用人工與氣動噴淋清洗設備，配套的清洗方式，需要人工反復吹洗、針通，此清洗方式耗時、費力、效果差。加上的揮發，容易被現場作業工人吸入身體，長此以往，對現場作業人員的身體造成比較大的損害，易燃易爆隱患是個定時，故紅膠網板清洗是目前行業內普通的技術難題。

水本身是一個非常安全的材料，不會損壞電子裝配過程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何問題。使用低離子濃度的DI水在某些情況下可能影響表面。另外，零件清洗后水必須被清除，因為濕氣的存在可能會干擾電氣性能，所以干燥步驟必須是水基清洗過程中的一部分。在所有的清洗過程，需要檢查零件的相容性和沖洗的敏感性。必要時，應該檢查這個設計以確保敷形涂覆足夠干燥。

1.根據操作人員現場反饋，此鋼網清洗機在清洗一段時間后會在清洗完成的鋼網表面留下一層白色物質，需要再次用鋼網擦拭布才能擦拭干凈。
2.我們現場打開此鋼網清洗機里清洗槽和漂洗槽的后蓋如一圖所示，漂洗槽的表面有一層白色物質污物。
3.先排干凈漂洗槽體里的液體后，做模擬鋼網清洗試驗。驗證過程中發現清洗腔體里的清洗液會竄流到漂洗槽，并且相互竄液的現象嚴重。漂洗液被混液從而導致清洗機工作一段時間后，鋼網上殘留很多，清洗力也隨之下降。
4.建議根據清洗的頻率，在3-5天內做一次清洗機的保養并更換清洗液和漂洗液，從而減少竄液時間，保證清洗力度。

少數氣動噴淋機具備共腔清洗和漂洗的功能。通俗的話來說，行鋼網清洗，然后在同一腔內進行漂洗。機器配置了清洗劑槽和漂洗液槽，清洗和漂洗輪換進行工作。這類機器能實現水基清洗劑的清洗和漂洗功能，滿足了水基清洗劑完整工藝的要求，但是因為共腔清洗帶來了交叉污染和串液。非常好理解，當清洗的時候，腔體內壁和鋼網因噴淋清洗劑的關系，沾附大量的水基清洗劑，當水基清洗劑清洗完后，將清洗液排入到清洗槽，此時腔體內壁、鋼網表面粘附的水基清洗劑，管道中存留的清洗劑會隨著漂洗的進行，而將水基清洗劑帶入了漂洗液。當進行下一網清洗的時候，腔體內又有水漂洗液的沾附和存留，會將這部分的漂洗水帶進了清洗劑，從而稀釋了水基清洗劑。隨著鋼網不斷的清洗漂洗作業運行，清洗劑的濃度會逐步的降低，漂洗水的污染也會逐步升高，造成了清洗劑和漂洗水的雙向稀釋和污染，此種影響取決于清洗機腔體面積大小和管道存留殘液多少。盡管如此，此類運作方式也比用溶劑清洗的成本大大降低，同時效率也有所提高。
合明科技成功推出“水基全自動鋼網清洗機”，顛覆了傳統采用易燃易爆、有毒的揮發性（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，大降低企業經濟成本和社會環境污染治理成本。項目從技術、裝備、材料、工藝均屬國內，并擁有形式、結構和尺寸等立知識產權產品。一鍵完成全程清洗工藝，實現SMT水基清洗工藝流程。