【重點推送】治具清洗_超聲波清洗線路板smt夾具W4000H 清洗焊劑殘留 合明科技

清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。

過爐治具的特點是什么？
過爐治具的基本特點是什么，這些特點能夠帶來什么作用和影響？
過爐治具的基本特點：
1、應用于PCB板制程中手插件的焊接(過錫)以及保護SMT貼片元件和PCB板;
2、深圳過錫爐治具采用防靜電合成石材料制成，具有精度高、防靜電、耐高溫、、低熱傳導等特性，可靠的保護貼片器件和PCB板;
3、經CNC加工，精度高，對于貼片器件能夠有效的保護;
4、為產品過錫操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多個產品來提高生產效率;
5、采用的壓接方式裝配，配合無鉛標準制作，將金屬配件與錫爐分隔，真正做到不污染錫爐;
6、根據客戶要求設計單層或雙層蓋板，對全部手插件進行扶正、檢驗是否漏件之作用。有效的提高產品的質量與和防誤操作
隨著5G 時代的到來，從半導體到電子組裝，各個電子組件的清潔性尤為重要，直接關系到整個終端產品的安全可靠運行。
眾所周知，電子制程工藝流程一般為：全自動PCB上料→錫膏印刷→印刷檢測→貼片→熱風回流焊接→AOI檢測→全自動下料。
合明科技水基清洗系列產品可涉及電子制程全工藝段，即網板在線清洗、網板離線及錯印板清洗、PCBA清洗、治具載具清洗、設備保養清洗， 以安全、環保、清洗力強 等優勢被廣泛運用。

什么是水基清洗劑？IPC-CH-65B-CN中定義，水基清洗是以純水或者有機或者無機皂化劑對組件進行道清洗，然后以純水沖洗掉組件上的污水的一項制程。引用深圳合明科技有限公司培訓資料，其水基概念為：是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現對污染物的清洗的一種清洗媒介，IPC定義中去離子水不小于50%。
水基清洗劑與傳統清洗劑相比，水基清洗劑優點表現在：無毒，安全，對人體危害微小，不燃燒，清洗劑可以降解，不破壞環境，使用壽命長等特點，消除了火災安全隱患和不斷提升的環保物質等級要求，滿足目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等環保法規的要求。

W4000是一款堿性環保水基清洗劑，用于清洗旋風器、焊接治具、冷凝管上的助焊劑殘留、爐膛保養保修清潔清洗、松香、油污等比較頑固的殘留物。適用于超聲波清洗配合漂洗和干燥，可以達到非常理想的清洗效果；也可使用浸泡的手工清洗方式和于工件外表面清洗設計的噴淋清洗工藝。

W4000水基清洗劑是常規液，應用濃度為，產品氣味淡、不含鹵素，使用壽命長、的清洗力等特點。對黃銅、玻璃、陶瓷、橡膠、塑料、鋼、復合材料、鑄鐵具有安全材料兼容性。材料安全環保，不含VOC成分，滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證。
以深圳市合明科技水基產品系列示例：
清洗對象：PCB載具等 
應用設備和材料：合明科技《模塊化超聲波載具清洗機》、合明科技水基清洗劑W4000（具體介紹詳見合明科技網站）                  
應用工藝：全自動式組合：上料→聲清洗→聲漂洗→下料→干燥
工藝說明：清洗為水基清洗劑，聲清洗時間：2--3分鐘（可根據殘留多少調整時間）；漂洗為清水，漂洗時間：1—2分鐘；干燥區根據生產實際情況，可選擇：自然晾干、風箱吹干、烤箱烘干等方式。
操作：只需一名員工操作，全自動的清洗流水線，減輕工人的操作強度，提高生產效
率。