fpc治具板清洗用什么方法 清洗焊劑殘留W4000 合明科技
清洗劑_洗板水_水基清洗劑_電路板清洗_半導體清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊劑_助焊劑清洗_錫膏清洗_合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
為了保證焊接夾治具、載具在過波峰焊、回流焊時候的焊接質量，避免焊接加工過程中積累的助焊劑殘留和錫膏殘留污染PCBA線路板，需要定期對焊接夾治具、載具進行保養和清潔清洗。
合成石過錫爐治具主要有有以下功能：
1.支撐薄形基板或軟性電路板；
2.可用于不規則外型的基板；
3.可承載多連板以增加生產率；
4.防止基板在回焊時,產生彎曲現象，波峰焊在溫度逐漸升高的環境中,仍能繼續保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊錫過程中,達到高標準的結果并且不會有變形的情況發生.在短時間置于360℃及持續在300℃的操作溫度的苛刻環境中,也不會造成合成合樹脂基層分離.
W4000水基清洗劑是常規液，應用濃度為，產品氣味淡、不含鹵素，使用壽命長、的清洗力等特點。對黃銅、玻璃、陶瓷、橡膠、塑料、鋼、復合材料、鑄鐵具有安全材料兼容性。材料安全環保，不含VOC成分，滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證。
過爐治具清洗的必要性
隨著電子產品微小、輕重、精密化的發展，產品要求越來越高，在一般電子制程中，往往大家都忽略了相關載具及設備維護的清潔，如：PCB過錫治具/工具、波峰焊及回流爐等。在制程中，這些往往也是提升品質重要環節之一。
機器長期工作，附著固化的松香、助焊劑等有機或無機污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實施，需要定期對相關載具及設備配件等進行維護清洗，目前，電子制造行業型企業一般都有管控要求，會定期進行清洗，但常規用酒精、異丙醇、鹵代溶劑等危險，隨著不斷提升的環保安全要求（ROHS、HF、REACH、SONY00259），無論從清洗設備、工藝技術，還是使用材料的選取都不可避免的遵循一個原則：綠色環保，安全無害，且低成本。
W4000H是一款新型環保水基清洗劑，用于清洗焊接工具、治具、載具、夾具、旋風分離器和冷凝管、熱交換器、冷凝器、過濾網、風機葉片、空氣交換器、凝氣器上被烘焙的助焊劑，松香、油污等頑固殘留物。適用超聲波、噴淋清洗、浸泡和手工刷洗等多種清洗工藝，兼顧材料兼容性的同時達到了滿意的清潔清洗效果。
過爐治具是什么？
（一）過爐治具的作用是什么？過爐治具制作規范及注意事項。
過爐治具，是對電子元件加工中SMT和DIP插件工序中提供的回流焊，波峰焊時，需要有些元件處不能上錫，需要把PCB上的元件包起來，從而起到避空的作用的PCBA過爐治具，適用于在插件料的焊錫面有貼片元件的各種PCB板。
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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