助焊劑是電子工業(yè)中最重要的輔助材料之一 ，它在電子裝配工藝中影響電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。隨著現(xiàn)代信息電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，助焊劑的使用量大要求越來越高。如何能在眾多的助焊劑中挑選一款適合自己所需要的產(chǎn)品，滿足波峰焊工藝使用，從技術(shù)性能指標的角度可供初步參考篩選到適合的產(chǎn)品，首先需要正確理解其各項技術(shù)性能指標：
PH值：助焊劑去除焊接金屬表面的金屬氧化物通過酸性反應(yīng)，酸性越強PH值越低，助焊劑的去氧化能力則越強，但同時帶來的過反應(yīng)的問題而把金屬基材腐蝕。故助焊劑酸性的大小應(yīng)與金屬材料敏感性相匹配，精密焊接不宜選擇酸性太強的助焊劑，或者焊后需要進行清洗。
鹵素含量：鹵素具有較強的奪取電子能力，微量的鹵素存在會使得助焊劑的可焊性大幅提升，但鹵素的存在不僅有環(huán)保壓力也會給產(chǎn)品的可靠性造成一定影響。故助焊劑鹵素含量因應(yīng)用場景而定。
比重：助焊劑中溶劑載體與其他組分的密度相差較大，助焊劑在儲存和使用過程中因為揮發(fā)作用而損失掉，造成比重的變化，故比重一定程度上可以反映助焊劑濃度的變化，故比重應(yīng)用于生產(chǎn)中的管控指標。
固含量：固含量與焊后殘留量（即干凈度）有直接關(guān)系，但非對應(yīng)關(guān)系，主要是因為測試溫度和實際使用溫度上存在差異。所以固含量的是在可焊性和焊后干凈度之間做權(quán)衡。
銅鏡腐蝕性：助焊劑的腐蝕性大小是對酸性強弱對基材影響的進一步驗證，衡量腐蝕性大小一般是在使用最廣泛的基材銅上做銅鏡腐蝕試驗。這項指標也是需要在腐蝕性和可焊性之間做權(quán)衡。
表面絕緣電阻：表面絕緣電阻的反應(yīng)的是助焊劑焊后產(chǎn)品可靠性，按照不同的測試標準對表面絕緣電阻值的要求也不一樣，按照GBT9491-2002標準SIR大于1011Ω，而按照IPC J-STD-004標準，SIR大于108Ω，因測試方法不同，兩者的對比并無意義。但可以確定的是SIR值是越大對焊后產(chǎn)品越有利。
電化學(xué)遷移：電化學(xué)遷移也是對表面絕緣電阻值的進一步要求，在更極端的環(huán)境下考察助焊劑的表面絕緣電阻。當然該項指標亦越大對焊后產(chǎn)品越有利。
除上述詳細的技術(shù)參數(shù)的考慮，其次還需結(jié)合所需要裝配的電子產(chǎn)品的類別或技術(shù)要求 ，選擇合適的助焊劑產(chǎn)品；最后需要對所選助焊劑，進行試驗驗證和有效評估。
【助焊劑小知識】
助焊劑在PCB行業(yè)中應(yīng)用極廣，其品質(zhì)直接影響電子工業(yè)的整個生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量。隨著RoHS 和WEEE指令的實行，無鉛化對助焊劑的性能提出了更高的要求，助焊劑已由傳統(tǒng)的松香型向無鹵、無松香、免清洗、低固含量方向發(fā)展，其組成也隨之發(fā)生了相應(yīng)的變化，各組分的相互作用，使助焊劑的性能更加優(yōu)良。
1、助焊劑的基本組成
國內(nèi)外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。
2、助焊劑各成分的作用
被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態(tài)相互擴散，因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度更快。所以在焊接過程中加入助焊劑，用來協(xié)助提供沒有氧化層的金屬表面，并保持這些表面的無氧化物狀態(tài)，直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學(xué)作用，與被焊金屬表面的氧化物化合，在焊接溫度下形成液態(tài)化合物，使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散，以達到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散，通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡。
理想的助焊劑除化學(xué)活性外，還要具有良好的熱穩(wěn)定性、粘附力、擴展力、電解活性、環(huán)境穩(wěn)定性、化學(xué)官能團及其反應(yīng)特性、流變特性、對通用清洗溶液和設(shè)備的適應(yīng)性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現(xiàn)的。
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