點擊圖片查看原圖產品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。
低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%
重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%
高導熱系數：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。
導熱石墨片的應用 廣泛的應用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP, PC 之內存條，LED基板等散熱。
厚度范圍：0.03-1.55ＭＭ，密度1.35
厚度公差：0.01mm
密度：1.5g/cm3
耐溫度：-40℃ to 500 ℃
物理特性參數表：
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測試項目 |
測試方法 |
單位 |
3K-SB測試值 |
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顏色 Color |
Visual |
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黑色 |
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材質 Material |
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石墨烯 |
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厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.03-2.0mm |
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比重 Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1.5-1.8 |
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耐溫范圍 Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+400 |
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拉伸強度 Tensil Strength |
ASTM F-152 |
4900kpa |
715PS |
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體積電阻 Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω/CM |
3.0*1013 |
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硬 度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore A |
>80 |
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阻燃性Flame Rating |
UL 94 |
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V-0 |
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導熱系數 (垂直方向) Conductivity（vertical direction） |
ASTM D5470 |
w/m-k |
25 |
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導熱系數 (水平方向) Conductivity（horizontal direction） |
ASTM D5470 |
w/m-k |
700-1800 |