一、產(chǎn)品特點及應(yīng)用：
T-1866是一種雙組份縮合型室溫固化有機硅灌封膠，具有以下優(yōu)點：

1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強；

2、流動性好，可澆注到細(xì)微之處；

3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能；
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。

二、典型用途：

這種膠廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護(hù)。特別適用于對粘接性能有要求的灌封,散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù).

1 、計量： 準(zhǔn)確稱量 A 組分和 B 組分（固化劑）。

2 、攪拌：將 B 組分加入裝有 A 組分的容器中混合均勻。
3 、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24 小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

1、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔！

2、注意在稱量前，將 A 、 B 組分分別充分?jǐn)嚢杈鶆颍∈钩寥氲撞康念伭希ɑ蛱盍希┓稚⒌侥z液中。

3、請按說明書要求嚴(yán)格配制AB組份比例！

4、 膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系，溫度低固化會慢一些！

5 、底涂不可與膠料直接混合，應(yīng)先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封！,普通產(chǎn)品也可以不用底涂

6 、本品屬非危險品，但勿入口和眼，不慎濺入的話，用大量水進(jìn)行沖洗！

7、膠料應(yīng)密封貯存，混合好的膠料應(yīng)在可操作時間內(nèi)用完，避免造成浪費！

序號	檢測項目	性能指標(biāo)
1	外觀	透明、白色、黑色流體
2	混合比例（重量比） A:B	10:1（注：樣品試樣時比例為10：2 干的快一點，產(chǎn)品批量使用時比例為10：1干的慢一點）
3	混合后黏度 (cps/25℃)	2000～3000
4	相對密度（g/cm3，25℃）	1.04-1.08
5	表干時間 (min)	10-30
6	可操作時間 （h）	1～2.5
7	硬度 (JISA)	10～35
8	粘接強度 (kgf/cm2)	≥4
9	導(dǎo)熱系數(shù) (W/ M.K)	≥0.65-0.85
10	線膨脹系數(shù) [m/(m.k)]	≤4.2×10-5
11	線收縮率（%）	＜0.1
12	體積電阻率 (Ω.cm)	≥1×1015
13	擊穿電壓 (kv/mm)	20~25
14	介電常數(shù) (60Hz)	3.0
15	介電損耗因子 (60Hz)	0.003

以上技術(shù)參數(shù)是在室溫25℃，相對濕度為55%時，固化24小時后測得，僅供參考，客戶使用時應(yīng)以實測數(shù)據(jù)為準(zhǔn)

22KG/套(20KG膠粘劑,2KG固化劑)

1、本品陰涼干燥處貯存，貯存期為 1 年（ 25 ℃下）。

2、 此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。