“清洗”在PCBA制造過程中往往被忽略，認為清洗并不守鍵步驟。然而，隨著產品在客戶端的長期使用，前期的無效清洗所帶來的問題引發許多故障，返修或召回產品造成運營成本急劇增加。下面，合明科技為大家簡明闡述PCBA清洗的作用。
理想的助焊劑除化學活性外，還要具有良好的熱穩定性、粘附力、擴展力、電解活性、環境穩定性、化學官能團及其反應特性、流變特性、對通用清洗溶液和設備的適應性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現的。

設計清洗工藝時的關鍵性的材料兼容性注意事項是元器件、組裝材料、清洗劑、清洗工藝中應用的沖擊能量，預計的工藝時間、溫度和設備設計。可能影響清洗工藝效果的清洗因素包括清洗劑、洗槽的液體濃度、帶入助焊劑的量、清洗設備、噴淋壓力、流體流量，速度和工藝溫度。這些相同的因素可能會影響材料的兼容性。由于槽中積累的污染物可能來自于不兼容的材料，也可能要依據清洗槽的使用時間考慮發生的相互作用。

5組裝殘留物清洗的考慮要點：電子組裝制程的范圍從簡單到復雜，所設計材料非常廣泛，制程中的每個步驟所使用的每種材料都會對組件產生影響，的影響是化學物質殘留在組件表面。需要考慮的材料包括助焊劑、清洗溶劑、標簽、粘合劑、掩蔽材料、元器件殘留物、廢氣殘留等。

對于裝載敏感金屬較多的半導體、功率電子，合明科技的方案是，采用兼容性的中性的水基清洗劑和弱堿的水基清洗劑，在充分滿足其高要求的材料兼容性的前提下，將電路板清洗干凈。
W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。
W3000D水基清洗劑是常規液，應用濃度為100%，產品具有配方溫和、清洗力強，清洗負載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康�？蓸O大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證。
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