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深圳市合明科技有限公司

水基清洗劑,助焊劑,鋼網清洗機,環保清洗劑,電子焊接輔料,超聲波清洗機,家庭廚房清潔...

網站公告
深圳市合明科技有限公司成立于1997年初,是一家集研發、生產、銷售為一體的先創高科技品牌企業,具有二十多年的水基清洗精湛技術產品、工藝及全方位解決方案服務經驗。歡迎來電咨詢,許小姐,聯系電話136-9170-9838
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超聲波清洗攝像模組指紋模組 水基清洗劑 合明科技
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產品: 瀏覽次數:705超聲波清洗攝像模組指紋模組 水基清洗劑 合明科技 
品牌: 合明科技Unibright
規格: 20L/桶
產地: 惠州
用途: 去除焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層
單價: 面議
最小起訂量: 5 桶
供貨總量: 9999 桶
發貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發貨
有效期至: 長期有效
最后更新: 2022-10-27 10:36
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超聲波清洗攝像模組指紋模組 攝像頭模組水基清洗劑 合明科技

 

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 說明描述

W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑,對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝,可用于攝像頭模組和COB封裝模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。

該產品采用合明科技自有技術研發,清洗力強,氣味清淡,不含鹵素,無閃點。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性,是一款非常理想的環保型水基清洗劑。

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品簡介

W3000D是一款堿性水基清洗劑,可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗之后焊點保持光亮。

合明科技鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品特性

W3000D水基清洗劑是常規液,應用濃度為100%,產品具有配方溫和、清洗力強,清洗負載力高,可過濾性好,超長的使用壽命,維護成本低等特點。不含鹵素,使用安全,不需要額外的防爆措施,不含物體物質,被清洗件和清洗設備上無殘留,無發白現象。材料安全環保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康?蓸O大提高工作效率,降低生產成本。本產品滿足環保規范標準:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

 

在我們常見的電子產品中,攝像模組、指紋模組是這些電子產品的重要組成部分,特別是移動通信中,成為我們開機、識別、支付等等重要關鍵功能的個入口,它們起到了非常重要的功能組成作用,也是我們移動通訊產品中,有著非常高的技術要求和高可靠性要求的組件,對手機的功能、安全性起到了可靠的保障。
材料兼容性,是許多廠商在制程中考慮不周或者是為了清洗,可能在此考慮矛盾中取舍的糾結點,建議:首先考慮的是清洗干凈度,以清洗干凈度的清洗度來保障材料兼容性,一般來說,清洗力越強,材料兼容性越弱,既要保障清洗又要保證材料的兼容性,只能用的限度的清潔度來保障材料被侵蝕影響的破壞性可能性。
超聲波清洗攝像模組指紋模組
從手機攝像頭的結構看,主要的五個部分為:圖像傳感器Sensor(將光信號轉換為電信號)、Lens、音圈馬達、相機模組和紅外濾光片。攝像頭的產業鏈主要可以分為鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、CMOS傳感器、圖像處理器和模組封裝幾個部分,行業技術門檻較高,行業集中度很高。一種攝像模組,包括:
1.電路板,所述電路板上具有電路和電子元件;
2.封裝體,包裹所述電子元件,所述封裝體內設空腔;
3.感光芯片,與所述電路電性連接,所述感光芯片的邊緣部分被所述封裝體包裹,所述感光芯片的中間部分置于所述空腔內;
4.透鏡,固定連接在所述封裝體的頂面上;以及
5.濾光片,與所述透鏡直接連接,設置在所述空腔上方且與所述感光芯片正對。
超聲波清洗攝像模組指紋模組
(一)CMOS圖像傳感器:圖像傳感器的生產需要復雜的技術和加工工藝,市場長期由索尼(日本)、三星(韓國)和豪威科技(美國)三家占據主導地位,市場份額超過60%。
(二)手機鏡頭:鏡頭是生成影像的光學部件,通常由多片透鏡組成,用來在底片或幕上形成影像。鏡片分為玻璃鏡片和樹脂鏡片,和樹脂鏡片相比,玻璃鏡片折射率大(同焦距下更。⑼腹饴矢。此外,玻璃鏡片生產難度大,良品率低,成本高,因此,玻璃鏡片多用于攝影器材,樹脂鏡片多用于低端攝影器材。
(三)音圈馬達(VCM):音圈馬達(VoiceCoilMotor)電子學里面的音圈電機,是馬達的一種。手機攝像頭廣泛的使用VCM實現自動對焦功能,通過VCM可以調節鏡頭的位置,呈現清晰的圖像。
(四)攝像頭模組: CSP封裝技術漸成主流
隨著市場對于智能手機輕薄化的要求越來越高,攝像頭模組封裝環節的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產品主要以CSP封裝為主,5M以上的高像素產品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術的不斷進步,CSP封裝技術正在逐漸向5M及以上產品市場滲透,CSP封裝技術很有可能在未來成為封裝技術的主流。由于手機和汽車應用的驅動,近年來模組市場規模逐年上升。
(五)紅外濾光片:紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術在光學基片上交替鍍上高低折射率的光學膜,實現可見光區(400-630nm)高透,近紅外(700-1100nm)截止的光學濾光片,紅外截止濾光片用于CCD或CMOS成像系統,起到改善成像質量的作用,主要應用于可拍照手機攝像頭、電腦內置攝像頭、汽車攝像頭等數碼成像領域,用于消除紅外光線對CCD/CMOS成像的影響。通過在成像系統中加入紅外截止濾光片,阻擋該部分干擾成像質量的紅外光,可以使所成影像更加符合人眼的感覺。
超聲波清洗攝像模組指紋模組
清洗干凈度,始終是一項矛盾,在選擇清洗劑的時候,需要在其中取一個中間點,有所取舍、有所考慮,既要保證材料兼容性又要保證清洗干凈、安全、環保。
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