合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 說明描述

W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑，對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝，可用于攝像頭模組和COB封裝模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。

該產品采用合明科技自有技術研發，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素，無閃點。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的環保型水基清洗劑。

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品簡介

W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

合明科技鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品特性

W3000D水基清洗劑是常規液，應用濃度為100%，產品具有配方溫和、清洗力強，清洗負載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

攝像模組的成像原理
=為攝像模組成像的光電信號轉換輸出關系，被攝物體發射（或發出）的光線，傳播到鏡頭內，鏡頭內部的光學透鏡將光線聚焦到圖像傳感器（簡稱Sensor）上，圖像傳感器根據關的強弱積聚相應的電荷，把光信號轉變為電信號輸出到圖像處理（簡稱DSP）芯片，圖像處理芯片將所述信號經過轉換、合成、補償修正（部分Sensor自身集成這樣的功能）后轉換成數字信號的圖像輸出。一個完整的攝像模組主要由三部分組成，分別是鏡頭（Lens）、圖像傳感器、圖像處理器，鏡頭與圖像傳感器和在一起統稱鏡頭模組。
三個在攝像模組和指紋模組中常見問題，在清洗干凈度、材料兼容性，COB前去除氧化膜，通常都可以在工藝設備配置上面，以及清洗劑材料的選擇上，以綜合考慮而取個一個的綜合值。

選擇合適的清洗工藝、清洗設備、清洗劑進行配套成為工藝保障非常重要的選項。如何讓清洗劑與被清洗物兼容性考慮點的合適，能夠在正常的工藝條件下，將殘留物清洗干凈，是我們首要解決的個問題，干凈度可以由目測和離子度污染來檢驗，而達成我們終的清洗目的。

所以，在清洗攝像模組時，有兩個主要的需求：
1.清洗液需要具備優良的潤濕能力，比如滲透能力及其被漂洗能力，以清除毛細空間的助焊劑殘留物。
2.清除來自生產階段的全部微塵。

（一）CMOS圖像傳感器：圖像傳感器的生產需要復雜的技術和加工工藝，市場長期由索尼（日本）、三星（韓國）和豪威科技（美國）三家占據主導地位，市場份額超過60%。
（二）手機鏡頭：鏡頭是生成影像的光學部件，通常由多片透鏡組成，用來在底片或幕上形成影像。鏡片分為玻璃鏡片和樹脂鏡片，和樹脂鏡片相比，玻璃鏡片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃鏡片生產難度大，良品率低，成本高，因此，玻璃鏡片多用于攝影器材，樹脂鏡片多用于低端攝影器材。
（三）音圈馬達（VCM）：音圈馬達（VoiceCoilMotor）電子學里面的音圈電機，是馬達的一種。手機攝像頭廣泛的使用VCM實現自動對焦功能，通過VCM可以調節鏡頭的位置，呈現清晰的圖像。
（四）攝像頭模組： CSP封裝技術漸成主流
隨著市場對于智能手機輕薄化的要求越來越高，攝像頭模組封裝環節的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產品主要以CSP封裝為主，5M以上的高像素產品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術的不斷進步，CSP封裝技術正在逐漸向5M及以上產品市場滲透，CSP封裝技術很有可能在未來成為封裝技術的主流。由于手機和汽車應用的驅動，近年來模組市場規模逐年上升。
（五）紅外濾光片：紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術在光學基片上交替鍍上高低折射率的光學膜，實現可見光區（400-630nm）高透，近紅外（700－1100nm）截止的光學濾光片，紅外截止濾光片用于CCD或CMOS成像系統，起到改善成像質量的作用，主要應用于可拍照手機攝像頭、電腦內置攝像頭、汽車攝像頭等數碼成像領域，用于消除紅外光線對CCD/CMOS成像的影響。通過在成像系統中加入紅外截止濾光片，阻擋該部分干擾成像質量的紅外光，可以使所成影像更加符合人眼的感覺。
以合明水基清洗劑 W3000系列 為例，具有寬大的應用窗口，良好的清洗力，良好的兼容性，可以有效解決上述案例問題。
W3000系列
以水為清洗介質主體，采用復合相變技術，微相因子從基材表面去除污染物并將其轉移到周圍的水相環境中，污染物可以被簡單地從清洗液中過濾出來。