合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 說明描述

W3000D 是針對PCBA 焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑，對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle 都有非常好的去除能力。配合超聲波或噴淋清洗工藝，可用于攝像頭模組和COB封裝模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高潔凈清洗。

該產品采用合明科技自有技術研發，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素，無閃點。溫和配方對FPC 等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的環保型水基清洗劑。

合明科技 CMOS鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品簡介

W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

合明科技鏡頭攝像模組清洗 模組焊后清洗劑W3000D 產品特性

W3000D水基清洗劑是常規液，應用濃度為100%，產品具有配方溫和、清洗力強，清洗負載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

在我們常見的電子產品中，攝像模組、指紋模組是這些電子產品的重要組成部分，特別是移動通信中，成為我們開機、識別、支付等等重要關鍵功能的個入口，它們起到了非常重要的功能組成作用，也是我們移動通訊產品中，有著非常高的技術要求和高可靠性要求的組件，對手機的功能、安全性起到了可靠的保障。
相應清洗工藝要求
1、在清洗劑方面的要求
a、選擇與使用焊劑匹配的清洗劑
b、清洗劑能適應不同情況，不會因生產工藝微小的改變而無法適應
c、要求清洗劑粘度低，流動性好，以適應微細間隙部分的清洗
d、清洗劑提供商有足夠的技術儲備，能提供強大的技術支持
e、低成本
2、在工藝和設備上的要求
a、勝任高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗
b、無毒、低毒、防火、防爆
c、溶劑內循環，低排污
d、參數自控，特別是潔凈度自控
3、相對于傳統溶劑清洗劑，水基清洗劑體現在以下幾個方面：
a、使用安全，無閃點；
b、無毒，對人體危害小；
清洗壽命長，相對成本低；
c、能有效去除各種殘留物，滿足高精、高密、高潔凈清洗要求；
殘留物如：免洗錫膏殘留清洗、助焊劑殘留清洗、極性污染物、非極性污染物、離子污染物、灰塵、手印、油污，以及溶劑清洗劑無法去除的金屬氧化層（見圖1圖2）。

手機攝像模組(CCM)其實就是手機內置的攝像/拍攝模塊。主要包括鏡頭，成像芯片COMS，PCBA線路板，及其與手機主板連接的連接器幾個部分。直接裝在手機主板上，配合相對應的軟件才還可以驅動。伴隨著智能手機的迅猛發展，出現的趨勢是更新換代的周期愈來愈短，消費者對手機拍攝照片的品質要求愈來愈高。

清洗干凈度，始終是一項矛盾，在選擇清洗劑的時候，需要在其中取一個中間點，有所取舍、有所考慮，既要保證材料兼容性又要保證清洗干凈、安全、環保。

模組是影像捕捉至關重要的電子器件。為了保證攝像模組、指紋模組的高可靠性、穩定性和后續使用壽命，提升模組各工藝制程的成品率，避免污染物污染造成產品報廢，需要清除攝像模組、指紋模組表面的工藝污染物，如各類錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層及靜電粒子和Particle等。
以合明水基清洗劑 W3000系列 為例，具有寬大的應用窗口，良好的清洗力，良好的兼容性，可以有效解決上述案例問題。
W3000系列
以水為清洗介質主體，采用復合相變技術，微相因子從基材表面去除污染物并將其轉移到周圍的水相環境中，污染物可以被簡單地從清洗液中過濾出來。