合明科技_無鉛環保型助焊劑_881T_中等固量_用于電子元器件焊接、PCB焊接的助焊劑
881T是一款無鉛環保型助焊劑,中等固量。用于電子元器件焊接、PCB焊接的助焊劑。適用于噴霧、涂抹涂敷方式。對于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等無鉛合金焊料均適用。焊點飽滿,板面的殘留物少且具有極高的表面絕緣阻抗(S.I.R),以及快干等特性。本品能夠輕易地通過測試。廣泛用于電子通訊產品、電腦自動化產品、家用電器、精密儀器及其他要求品質可靠度很高的產品。
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助 焊 劑 | ||||
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助焊劑介紹
助焊劑涂布工藝
在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時,助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止PCB產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式;亓骱腹ば蚝蟮奈⒉ǚ暹x焊,最重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區域。微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm,所以噴涂沉 積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm,才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面,噴涂焊劑量的公差由供應商提供,技術說明書應規定焊劑使用量,通常建議 100%的安全公差范圍。
助焊劑在PCB行業中應用極廣,其品質直接影響電子工業的整個生產過程和產品質量。隨著RoHS 和WEEE指令的實行,無鉛化對助焊劑的性能提出了更高的要求,助焊劑已由傳統的松香型向無鹵、無松香、免清洗、低固含量方向發展,其組成也隨之發生了相應的變化,各組分的相互作用,使助焊劑的性能更加優良。
1、助焊劑的基本組成
國內外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。
2、助焊劑各成分的作用
被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢,阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態相互擴散,因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體,但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化,在焊接溫度下,氧化速度更快。所以在焊接過程中加入助焊劑,用來協助提供沒有氧化層的金屬表面,并保持這些表面的無氧化物狀態,直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學作用,與被焊金屬表面的氧化物化合,在焊接溫度下形成液態化臺物,使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散,以達到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散,通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡。
理想的助焊劑除化學活性外,還要具有良好的熱穩定性、粘附力、擴展力、電解活性、環境穩定性、化學官能團及其反應特性、流變特性、對通用清洗溶液和設備的適應性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現的。
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