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ALDI-HDP是集成電路高密度/3D封裝內部光刻（層內和層間連接電路圖形）的最佳解決方案，該系統使用特別的曝光成像技術，無需事先制備昂貴的光掩模板，通過利用高功率半導體激光光源和高分辨率光調制器來生成大面積高清晰的光刻圖像
主要優點包括 :
最小線寬線距為5um（甚至<2um)
高功率半導體激光光源可以在任何普通干膜上成像，無需使用LDI干膜
線邊緣平滑技術能產生更好的線邊緣和分辨率
可升級的多光引擎掃描成像技術可以符合生產需求與預算
實時漲縮管控和分區域失真補償技術，系統在實時工作模式中生成圖像，計算機適應性地動態縮放和旋轉曝光圖形，提供最每一基板的偏差進行分區域單獨自動補償功能和基板序列化打標功能
節省能源，運作時耗電量最高為1500瓦，閑置時只需500瓦，并可在單相電源運作
集成電路-高密度封裝無掩膜光刻設備