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貝格斯SIL PAD TSP 900替代SY-SP5000
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產品: 瀏覽次數:108貝格斯SIL PAD TSP 900替代SY-SP5000 
品牌: 高志
導熱系數: 1.0W/m-k
規格: 304.8mm×76.2m
單價: 2850.00元/卷
最小起訂量: 1 卷
供貨總量: 100 卷
發貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發貨
有效期至: 長期有效
最后更新: 2022-12-13 11:39
  詢價
詳細信息
 SP5000-1
貝格斯SIL PAD TSP 900替代材料高志SY-SP5000

SY-SP5000系列可供規格:

厚度:0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材:12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客戶要求定制

導熱系數:1.0W/m-k

基材玻璃纖維

膠面:無粘性/單面背膠/雙面背膠

顏色:灰色

持續使用溫度:-40℃~150

SY-SP5000系列應用

電氣電源模塊、集成電路、處理器、電子電容、顯示器散熱模塊、LED模塊、各種場合的發熱體與散熱體之間。

SY-SP5000系列材料說明:

SY-SP5000是硅橡膠和玻璃纖維的復合材料。該材料是阻燃的,導熱性能良好, SY-SP5000的主要用途是將電子元器件熱量傳導到散熱體上,同時提供電氣絕緣性能。SY-SP5000具有優良的機械和物理特性。表面是平整的,具有很好的散熱功能。

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