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廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。
成份 - 含銀環(huán)氧樹脂
外觀 - 銀漿
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命25℃ 18hrs
完全固化時(shí)間 175℃*60min
芯片剝離測試 19kg
CTE 40ppm/℃
導(dǎo)熱率 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特點(diǎn): 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).
儲(chǔ)存期 -10C*6months