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背膠工藝用導(dǎo)電銀膠AMICON C850-6-銀膠
AMICON C850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導(dǎo)電銀膠，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。C850-6多應(yīng)用在塑料封裝IC的較接和其它芯片的粘接。在數(shù)碼管和電子管領(lǐng)域中有成功的應(yīng)用歷史,享有極高的市場(chǎng)份額。 產(chǎn)品特征:低粘度可避免拖尾,拉絲等問(wèn)題； 貯存期長(zhǎng)和穩(wěn)定的流變性； 即使在回流焊后仍有較好的粘接強(qiáng)度； 可用印模或點(diǎn)膠方式；耐高溫性能好。 成份 - 含銀環(huán)氧樹(shù)脂 外觀 - 銀漿 密度 3.2g/cm3 粘度 25℃ 75~125Pa.s 完全固化時(shí)間 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min 芯片剝離測(cè)試 >1.6 kg 使用溫度范圍 -40 ~ +125℃ 體積電阻 25℃ http://www.gzchangbo.com