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蘇州華欣茂有限公司

鋼網(wǎng)清洗機(jī),曲線分板機(jī),爐溫測(cè)試儀,走刀式分板機(jī),走板式分板機(jī)

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3D錫膏厚度測(cè)量機(jī),測(cè)量機(jī),錫膏厚度測(cè)量機(jī),厚度測(cè)量機(jī)
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產(chǎn)品: 瀏覽次數(shù):1593D錫膏厚度測(cè)量機(jī),測(cè)量機(jī),錫膏厚度測(cè)量機(jī),厚度測(cè)量機(jī) 
品牌: hym
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單價(jià): 面議
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有效期至: 長(zhǎng)期有效
最后更新: 2017-06-27 18:48
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詳細(xì)信息

 測(cè)量程序自動(dòng)化,高重復(fù)精度,智能分析SPC系統(tǒng)

l 大范圍測(cè)量,滿足大板測(cè)量要求

l 高解釋度CCD,最精密的激光頭,保證測(cè)量精度高而穩(wěn)定

l 彩色影像2D尺寸檢查功能

l 精確模擬3D測(cè)量功能

l 高精度重復(fù)測(cè)量,測(cè)量程序自動(dòng)化

l 高精密設(shè)計(jì)剛性架構(gòu),消除環(huán)境影響

l 完全智能化SPC分析系統(tǒng)

l 過爐后板異或彎曲時(shí)Z軸自動(dòng)對(duì)焦校正,數(shù)據(jù)自動(dòng)補(bǔ)償

 

 

3維錫膏厚度測(cè)量機(jī)技術(shù)參數(shù)

功能使用說明

功能介紹:

 3D錫膏測(cè)厚儀是全新一代3D錫膏測(cè)量?jī)x器,搭配Windows XP操控系統(tǒng),高精度的XYZ三軸驅(qū)動(dòng),優(yōu)越的硬件配置,與其簡(jiǎn)捷精致的外觀設(shè)計(jì)相得益彰,它將給您帶來測(cè)量工作的簡(jiǎn)易,快捷和高效。適合全板檢測(cè),可檢測(cè)錫膏厚度,體積,面積,位置偏移,形狀不良,少錫,多錫,連錫,漏印等不良。

基本原理:

精密激光線,位移測(cè)量;全面了解錫膏錫膏形狀規(guī)則;采用3D掃描獲取整體數(shù)據(jù)。

應(yīng)用原理:

錫膏厚度&外形測(cè)量;芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量;鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測(cè)量;PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測(cè)量;IC封裝,空PCB變形測(cè)量;其他3D量測(cè),檢查、分析解決方案。

規(guī)格參數(shù):

工作平臺(tái)

可測(cè)量最大PCB:390×300mm

 

 

測(cè)量模式

單點(diǎn)高度測(cè)量

 

 

 

選框內(nèi)平均高度測(cè)量

 

XY掃描范圍:390×300mm

 

3D視野自動(dòng)高度測(cè)量

 

其他尺寸工作平臺(tái)可訂制

 

可編程,多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量

 

 

 

可編程,平面幾何測(cè)量

測(cè)量光源

精密紅色激光線,高度可調(diào)

3D模式

3D模擬圖

照明光源

高亮白光LED燈圈,高度可調(diào)

 

SPC

模式

X-Bar &R cart

XY掃描間

10um-50uM,可設(shè)定

 

直方圖分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk

掃描速度

60FPS

 

數(shù)據(jù)分析,全SPC功能

掃描范圍

任意設(shè)定,最大390×300mm

 

資料導(dǎo)出,預(yù)覽,打印等

XY移動(dòng)速度

可調(diào),最大35mm/s

 

產(chǎn)品,產(chǎn)線,數(shù)據(jù)分析,管理

高度分辨率

最高1um

 

 

其他功能

Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償

重復(fù)測(cè)量精度

±2um

 

軟件板彎補(bǔ)償

鏡頭放大倍數(shù)

20X-110X,5檔可調(diào)

 

測(cè)量產(chǎn)品,生產(chǎn)線管理

測(cè)量數(shù)據(jù)密度

130萬像素/1680*1024

 

參數(shù)校正,密碼保護(hù)

Z軸板彎補(bǔ)償

10mm

 

選框記憶

工作電源

110V,60Hz/220V,50Hz AC

PC及操作系統(tǒng)

雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡

 

 

 

Windows XP

設(shè)備尺寸

870×650×450mm

設(shè)備重量

75KG

 

自動(dòng)功能

可編程,自動(dòng)重復(fù)測(cè)量

指示燈與按鍵

紅黃綠指示燈

 

1鍵到設(shè)定位置

 

緊急停止開頭

 

自動(dòng)測(cè)量

 

報(bào)警蜂鳴器

 

 

產(chǎn)品特性

Ø 3D掃描測(cè)量

Ø 3D模擬觀察

Ø PCB多區(qū)域編程掃描

Ø 自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量

Ø 大XY掃描范圍

Ø 防板彎夾具

Ø 一鍵輕觸開蓋(可以訂做透明機(jī)蓋)

Ø 五檔視野調(diào)節(jié)

Ø 強(qiáng)大SPC功能

Ø 產(chǎn)品及生產(chǎn)線管理

Ø 自動(dòng)測(cè)量模式時(shí),掃描完畢報(bào)警并自動(dòng)關(guān)閉紅色鐳射線,以保證鐳射燈的使用壽命。

Ø 根據(jù)PCB的不同亮度以及周邊環(huán)境亮度的不同,可以調(diào)整鐳射線和LED無影燈的光照亮度,從最暗到最強(qiáng)。

 

 

 

 

光學(xué)參數(shù):

電動(dòng)伺服平臺(tái)

CCD攝像機(jī)

平臺(tái)尺寸

400mm×300mm

頻率

60 場(chǎng)/

行程

350mm(水平)×270mm(垂直)

制式

PAL

 

傳感器

1/3"

3D掃描

分辨率

768pixel×576pixel

掃描范圍

單視場(chǎng),可編程

最大視場(chǎng)

22.8mm×17.1mm

掃描間距

0.010mm~0.050mm可調(diào)

最小視場(chǎng)

3.2mm×2.4mm

測(cè)量精度

0.002mm

其他

重復(fù)精度

±0.004mm

測(cè)量光源

精密紅色激光線

 

 

照明光源

環(huán)型白色LED照明

其他測(cè)量功能

全功能2維測(cè)量,數(shù)據(jù)管理,其他元器件,線路,油墨高度等掃描測(cè)量

3D模擬顯示,

可編程多處自動(dòng)掃描測(cè)量,

詢價(jià)單
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