據美國空軍航空電子整體研究項目發現，電子產品失效主要由溫度、濕度、振動和粉塵引起，溫度和濕度因素，占比70%以上。5G電子產品的性能和指標要求更加苛刻，其5G功能工作在更高的頻段，物理尺寸更加緊湊，電磁損耗更集中，其性能卻更容易受到溫度的影響，以及受到長時間外部環境的影響，因此，其具有更高的結構可靠性要求。
溫度對5G關鍵器件的影響來自于兩個方面，一方面在5G芯片和組件制程中焊接溫度的影響，二方面在設備使用環境溫度對器件和組件的長期影響。由于芯片內部各種結構關系，需要在芯片內部進行焊接組裝，必然產生焊接殘留物，錫膏或焊膏殘留物，如果不予以徹底清除，封裝后容易造成塑封結合強度不夠，進行二次工藝焊接的時，由于溫度的因素而產生殘留物膨脹，甚至成為蒸汽擠壓、膨脹，造成芯片內部結構的破損和損害。封裝前必須將焊劑殘留物去除，以保障封裝料與內部結構件的結合強度，避免在二次工藝焊接中由于殘留物原因而產生芯片的破壞和失效。
5G設備電子組件，制造焊接過程中，必然使用到錫膏和助焊劑進行工藝加工，在基板和組件上留下了焊劑或焊膏殘留物，如未經處理，在使用環境中，由于溫度和濕度的聯合作用，非常有可能產生殘留物引起的電化學腐蝕或電化學遷移的現象，引起基板和組件電氣性能偏離、線路短路乃至完全失效，而造成5G設備功能破壞，形成可靠性風險。
5G信號高頻傳輸的特性，對信號傳輸導體的材質、表面狀態以及表面附著物都有嚴格的要求，以保障5G信號傳輸趨膚效應的有效性，降低信號傳輸的失真和增益損耗。目前還沒有一種助焊劑和錫膏的殘留能夠確保對5G信號趨膚效應沒有影響或可以忽略。因此，必然必須將表面的附著物，特別是助焊劑和錫膏殘留物徹底清除干凈，才可保證趨膚效應的有效性。
器件、芯片封測以及組件生產工藝制成，清除助焊劑、焊膏、錫膏殘留物是一項最簡單也是最有效的工藝措施，徹底解除污染物和附著物對5G信號傳輸的影響。合明科技20多年的技術沉淀和努力，為眾多客戶提供從半導體封測直至組件成品安全環保的工藝制程清洗方案和應用技術，解決客戶生產工藝中的技術難題，獲得高品質、高可靠性的電子產品。
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