1. 焊膏過量:鋼網厚度及開孔尺寸不恰當，印刷支撐不平或支撐點分布太少，PCB 的平整性差及鋼網的張力不符合標準和鋼網清洗沒有按照規定，引起局部或者整體錫厚。

[建議對策]根據產品是否有細小元件選擇不同厚度的鋼網，根據測量錫膏厚度的 CPK值，調整印刷機支撐塊及印刷速度、刮刀壓力等參數，定時檢查鋼網張力符合標準，根據產品選擇適合的自動及手動清洗鋼網的方式和頻率 。

2. 印刷偏移過大:PCB固定裝置不佳，機器手動或者自動定位及矯正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盤以上判斷為印刷偏移。

[建議對策]調整印刷機固定裝置，調整印刷精度及可重復性，增加 PCB光識別能力。

3. 焊膏塌邊， 包括以下三種:

A）印刷塌邊

焊膏的粘度較低，觸變性差，印刷后發生流動塌邊；鋼網孔壁粗糙有凸凹，印刷時滲錫，脫膜時產生拉尖而產生類似的塌邊現象，刮刀壓力過大造成錫膏成形破壞。

[建議對策]選擇粘度適中的焊膏；采用激光切割或其它較好的鋼網；降低刮刀壓力。

B）貼裝時的塌邊

貼片機在貼裝 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 類元件時，壓力過大使焊膏外形變化而發生塌邊。

[建議對策]調整貼裝壓力及貼裝高度。

C）焊接加熱時的塌邊

回流預熱升溫過快，焊膏中的溶劑成分揮發速度過快，致使焊料顆粒被擠出焊區而塌邊。

[建議對策]根據錫膏置供應商提供的 Profile 參數（溫度、時間）設置爐溫 。

4.細間元件 Pad的位置、長度、寬度設計與元件腳分布、尺寸不搭配。

[建議對策]新產品試做開始時確認搭配是否符合 PCB或者元件設計規范 。

提示：

1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應積極咨詢技術工程師等；

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