2023深圳【第十二屆】國際電子封裝材料及設備展覽會
時間：2023年5月16--18日 地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
》》組織機構
主辦單位： 廣東省材料研究學會
特邀單位： 中國電子材料學會 深圳市新材料行業協會
中國微米納米技術學會 中國電子學會電子材料學分會
中國電子材料行業協會 中國新材料技術協會
廣東省半導體行業協會
承辦機構 ：安誠展覽（上海）有限公司
》》展會優勢
現代電子信息技術飛速發展,電子產品向小型化、便攜化、多功能化方向發展.電子封裝材料和技術使電子器件最終成為有功能的產品.現已研發出多種新型封裝材料、技術和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動著信息化社會的發展。近年來,封裝材料的發展一直呈現快速增長的態勢.電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環境保護作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.
為促進電子封裝行業健康有序發展，搭建產品展示、貿易采購、技術交流與合作于一體的高 端商貿平臺，“2023第十二屆深圳國際電子封裝材料及設備展覽會”將于2023年5月16-18日在深圳國際會展中心隆重舉辦，經過多年的發展，已成為國內外具有一定影響力的電子封裝業界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會，會議和現場各項活動。展會期間，我們可以通過，微
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聯系人：田夢
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